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40萬片晶圓硅襯底LED保護電路芯片產業(yè)化項目被列為科技部重點專項

日期:2020-06-28 來源:第三代半導體產業(yè)網閱讀:442
核心提示:南昌臨空經濟區(qū)(贛江新區(qū)臨空組團)江西薩瑞微電子技術有限公司的“40萬片晶圓硅襯底LED保護電路芯片產業(yè)化項目”被列入擬立項項目公示名單。
  近日,據南昌臨空經濟區(qū)官網消息,江西省科技廳發(fā)布了《關于科技部“科技助力經濟2020”重點專項擬立項項目的公示》,南昌臨空經濟區(qū)(贛江新區(qū)臨空組團)江西薩瑞微電子技術有限公司的“40萬片晶圓硅襯底LED保護電路芯片產業(yè)化項目”被列入擬立項項目公示名單。
  據悉,“科技助力經濟2020”重點專項項目是科技部為貫徹落實黨中央、國務院關于統(tǒng)籌抓好疫情防控和經濟社會發(fā)展的決策部署,積極有序推動企業(yè)復工復產而制定的國家重點研發(fā)計劃,定位于支持一批覆蓋國民經濟主要行業(yè)的技術創(chuàng)新項目,特別是短期內能見到實效、對復工復產有直接帶動作用的技術成果轉化落地項目,幫助優(yōu)秀科技型企業(yè)克服疫情帶來的短期困難。
  江西薩瑞微電子技術有限公司2017年4月落戶臨空區(qū),依托薩銳微電子(上海)有限公司技術管理團隊的半導體功率器件封裝測試制造專業(yè)經驗,主要從事半導體分立器件和集成電路設計、研發(fā)與制造銷售。產品應用涵蓋通訊、電池、汽車、工業(yè)、家電、LED照明等領域,2019年實現主營業(yè)務收入約1.1億元。項目二期計劃2023年建成投產,達產后將達到年產芯片1000萬只的規(guī)模,年產值約10億元。
 
  近年來,臨空區(qū)不斷加大服務企業(yè)的力度,積極幫助企業(yè)加快技術升級改造和科技研發(fā)創(chuàng)新步伐,助力企業(yè)提升科研水平和生產能力,推動園區(qū)高質量跨越式發(fā)展。
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