T750擁有高度集成且低功耗的特性,提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗(yàn)
2020年9月3日, MediaTek宣布推出5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動熱點(diǎn)(MiFi)等設(shè)備,為家庭、企業(yè)和移動用戶帶來高速5G連接。
T750采用先進(jìn)的7nm制程,高度集成5G調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU,提供完備的功能和配置,讓設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能消費(fèi)類產(chǎn)品。目前,T750正在為廠商送樣。
MediaTek 副總經(jīng)理兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示:“隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加,以及遠(yuǎn)程辦公、視頻會議和在線課程等服務(wù)的激增,普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺,我們將把領(lǐng)先的5G技術(shù)延伸到手機(jī)領(lǐng)域之外,為運(yùn)營商和設(shè)備制造商開辟新市場,讓消費(fèi)者充分體驗(yàn)5G連接的優(yōu)勢。”
支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為數(shù)字用戶線路(DSL)、電纜或光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇,讓難以接入現(xiàn)有無線服務(wù)與信號的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠(yuǎn)地區(qū),也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò)連接。
據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測,全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場,將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預(yù)估5G固定無線接入將從2020年的1030萬用戶增長到2030年的4.5億用戶。
MediaTek T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),有更廣的5G信號覆蓋,是家用路由器和移動熱點(diǎn)等室內(nèi)外固定無線接入產(chǎn)品的理想選擇。此外,T750 高度集成了 5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置,為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優(yōu)勢,加速開發(fā)進(jìn)程。
ABI Research的行業(yè)分析師Khin Sandi Lynn表示:“運(yùn)營商可以利用5G的高帶寬和低延遲特性為消費(fèi)者、企業(yè)帶來5G FWA服務(wù),提供類似光纖寬帶接入的體驗(yàn)。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR的在線應(yīng)用不斷增加,5G FWA服務(wù)有望獲得增長勢頭??捎糜贔WA路由器的MediaTek 5G芯片平臺必將滿足市場需求,并加速FWA、CPE生態(tài)系統(tǒng)的競爭。此外,對于許多計劃在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)廣覆蓋服務(wù)的運(yùn)營商來說,支持Sub-6GHz頻段是一個完美的解決方案?!?/p>
T750 可以為消費(fèi)者帶來能自行安裝的小型 5G 設(shè)備,避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G網(wǎng)絡(luò)速度能與固話服務(wù)相媲美,無需運(yùn)營商鋪設(shè)電纜或光纖而產(chǎn)生成本。T750平臺集成了MediaTek無線連接解決方案,例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片,將高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋至終端設(shè)備。
MediaTekT750平臺的特性還包括:
- 支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)
- FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合
- 支持高達(dá)5CC LTE的載波聚合
- 內(nèi)置GPU和顯示驅(qū)動,支持高達(dá)720p的高清顯示
- 可外接Wi-Fi和藍(lán)牙的4個PCIe接口
- 兩個2.5Gbps SGMII接口,支持多種LAN端口配置
- 用于外接固網(wǎng)電話的PCM接口
MediaTek 5G芯片除了覆蓋智能手機(jī)、智能家居、個人電腦領(lǐng)域外,新成員T750的加入將提升5G寬帶體驗(yàn),借由現(xiàn)有的IC產(chǎn)品與IP資源,還可幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品上市時間。MediaTek不僅推出了針對個人電腦和其它嵌入式應(yīng)用的5G數(shù)據(jù)卡連接解決方案T700,還有用于智能手機(jī)的全系列天璣5G芯片。憑借強(qiáng)勁性能和高能效表現(xiàn),天璣系列5G芯片可以為高端和中端智能手機(jī)帶來高速連接、多媒體、AI與影像等創(chuàng)新功能。同時,MediaTek也是寬帶、零售路由器、消費(fèi)類電子和游戲設(shè)備的Wi-Fi供應(yīng)商,其Wi-Fi 6芯片為最新的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備帶來了更高的性能。
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關(guān)于MediaTek
MediaTek是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、語音助手設(shè)備、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高效能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、汽車解決方案以及多媒體功能。MediaTek致力讓科技產(chǎn)品更普及,因?yàn)槲覀兿嘈趴萍寄軌蚋纳迫祟惖纳?、與世界連接,每個人都有潛力利用科技創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com。