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“抱團”爭奪全球制造業(yè)戰(zhàn)略高點 德法等歐盟十三國官宣建立半導(dǎo)體投資聯(lián)盟

日期:2020-12-08 來源:財聯(lián)社閱讀:461
核心提示:德國、法國、西班牙等十三個歐盟國家發(fā)表官方聯(lián)合聲明,宣布將共同投資芯片和半導(dǎo)體技術(shù),以增強該區(qū)域在數(shù)字時代的核心競爭力。
當(dāng)?shù)貢r間周一,德國、法國、西班牙等十三個歐盟國家發(fā)表官方聯(lián)合聲明,宣布將共同投資芯片和半導(dǎo)體技術(shù),以增強該區(qū)域在數(shù)字時代的核心競爭力。
 
(來源:歐盟官網(wǎng))
 
十三國在聲明中表示,雖然目前歐盟在功率電子學(xué)、射頻技術(shù)、嵌入式AI智能傳感器、半導(dǎo)體設(shè)備制造等特定領(lǐng)域有顯著優(yōu)勢,但在目前全球5330億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場中,歐洲的份額只有10%。此外依賴外部制造芯片的問題在疫情期間也被放大。
 
在這份投資倡議中,歐盟主要強調(diào)了加強研發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的能力,包括為一系列行業(yè)的特定應(yīng)用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統(tǒng),尖端制造逐步向2nm技術(shù)節(jié)點邁進等。參與國強調(diào)在公共和私營領(lǐng)域都要共同努力集中投資并采取協(xié)調(diào)一致的行動,同時尋求建立電子產(chǎn)品的通用認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
 
從具體措施來看,歐盟的半導(dǎo)體戰(zhàn)略主要分為兩個部分,即共同投資半導(dǎo)體技術(shù)價值鏈(建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為處理器設(shè)計、部署和開發(fā)設(shè)立戰(zhàn)略路線圖和研究、投資計劃;通過各種籌資機制應(yīng)對共同的挑戰(zhàn)等)和促進在歐洲使用半導(dǎo)體技術(shù)(促進中小企業(yè)利用創(chuàng)新產(chǎn)品中的先進芯片技術(shù),以及為工人和學(xué)生提供提高技能和重新學(xué)習(xí)技能的機會;努力達成通用標(biāo)準(zhǔn),并對可信賴產(chǎn)品進行認(rèn)證等)。
 
根據(jù)歐盟早些時候設(shè)立疫情復(fù)興基金的安排,有約20%的資金將用于數(shù)字化變革投資,即未來兩至三年里投資最多1450億歐元至數(shù)字化項目。
 
除了德法西之外,比利時、克羅地亞、愛沙尼亞、芬蘭、希臘、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙和斯洛文尼亞也參與了這一倡議。
 
歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里?布雷頓(Thierry Breton)在聲明中表示,今天這份受到高度歡迎的聯(lián)合聲明是一項重大的飛躍,將為建立工業(yè)聯(lián)盟鋪平道路。采取抱團的方法可以幫助我們利用現(xiàn)有的優(yōu)勢并抓住新機遇,先進的處理器芯片對于歐洲的工業(yè)戰(zhàn)略和數(shù)字主權(quán)正發(fā)揮著越來越重要的作用。
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