當(dāng)前，很多曾經(jīng)著名的半導(dǎo)體企業(yè)或倒閉或被兼并或掙扎求生，十年前我們耳熟能詳?shù)臓柋剡_(dá)、飛思卡爾等企業(yè)都已消逝在時間的長河里。就目前來看，世界上最強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然是美國的高通、英特爾、賽思靈、英偉達(dá)等，這些企業(yè)擁有所有類型的半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)能力。

 

福布斯2019全球半導(dǎo)體企業(yè)10強(qiáng)中，美國占據(jù)5家，韓國2家，歐洲2家，日本1家。日本于二戰(zhàn)后開啟了半導(dǎo)體的研發(fā)，在八十年代，由日本政府牽頭，投資720億日元，順應(yīng)了汽車和計算機(jī)在全球崛起的潮流，以DRAM的研發(fā)為主，實現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的成功，在1990年的世界半導(dǎo)體市場份額中高達(dá)53%。但是進(jìn)入21世紀(jì)，日本半導(dǎo)體企業(yè)開始衰落，美國和韓國的半導(dǎo)體企業(yè)迅速振興，這也是現(xiàn)今全球半導(dǎo)體市場的格局。

 

美國的英特爾是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商，成立于1968年，具有五十多年的產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史，它在1971年生產(chǎn)的全球第一個微處理器，給世界帶來了計算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命。

 

日本半導(dǎo)體企業(yè)雖然在走下坡路，但他們?nèi)匀痪邆淙a(chǎn)業(yè)鏈能力，韓國強(qiáng)在存儲器領(lǐng)域，而我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在很多領(lǐng)域內(nèi)處在起步階段，未來的發(fā)展道路仍然是艱辛且極具挑戰(zhàn)性的。

 

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可追溯到解放初期的1953年，半導(dǎo)體被列入到第一個和第二個五年計劃中，到1978年改革開放以后，我國在廈門成立了華聯(lián)電子有限公司，一直到二十世紀(jì)末，我國半導(dǎo)體行業(yè)依舊處在摸索階段。2000年以后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工廠基本都是和半導(dǎo)體先進(jìn)企業(yè)合資或外資獨資的企業(yè)。

 

 

我們?nèi)粘Ｉ钪刑岬降陌雽?dǎo)體通常指的是半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域的應(yīng)用，這些領(lǐng)域中我們最常見且了解的是集成電路芯片，比如處理器、手機(jī)內(nèi)存、閃存等。

 

半導(dǎo)體行業(yè)公司主要分為集成器件制造商、無晶圓廠供應(yīng)商、晶圓代工廠、虛擬元件供應(yīng)商四類產(chǎn)業(yè)制造商，集成器件制造商例如Intel、三星、東芝、英飛凌等，它們不僅設(shè)計和銷售微芯片，也運營著自己的晶圓生產(chǎn)線。無晶圓廠供應(yīng)商有賽思靈、高通、英偉達(dá)等，這種類型的企業(yè)自己開發(fā)和銷售半導(dǎo)體器件，同時把芯片轉(zhuǎn)包給獨立的晶圓代工廠生產(chǎn)。那么晶圓代工廠就是有自己的晶圓生產(chǎn)線，為其他公司提供制造服務(wù)的公司，比如臺積電、聯(lián)合利華等。虛擬元件供應(yīng)商只開發(fā)綜合包并把它們授權(quán)給其他公司集成到IC里，比如ARM、新思科技等。

 

從我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看到，硅的純度問題、芯片的設(shè)計與制造企業(yè)、芯片的設(shè)備，還有最后的封裝和測試環(huán)節(jié)，這些產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展所面臨的問題仍然十分嚴(yán)峻。我國每年進(jìn)口高純度硅約為15萬噸，而目前也只有江蘇的鑫華公司能夠量產(chǎn)純度為11個9的硅，年產(chǎn)值為0.5萬噸。還有光刻機(jī)，荷蘭阿斯麥公司(ASML)橫掃天下，ASML的光刻機(jī)，即使賣得價格不菲，也還是全世界炙手可熱的芯片制造設(shè)備。

 

芯片是我們一切現(xiàn)代生活的基礎(chǔ)，從手機(jī)、電腦到汽車、飛機(jī)等，可以說只要涉及到人機(jī)互動的設(shè)備都需要芯片。新基建中5G、人工智能以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的全產(chǎn)業(yè)鏈都需要用到各種不同的芯片，大數(shù)據(jù)中心的海量服務(wù)器和處理器也需要用到芯片，毫不夸張的說，現(xiàn)代社會芯片無處不在。

 

科學(xué)技術(shù)的發(fā)展有著極大的不確定性，都有一個從量變到質(zhì)變的過程，在實現(xiàn)一個重大突破之前，會有無數(shù)次的失敗嘗試，千錘百煉之后或許能夠獲得成果。對企業(yè)投資來說，在最后沒有獲得質(zhì)變結(jié)果之前，前期投資都是看不到回報的，沒有商業(yè)化產(chǎn)品，甚至沒有一個具體的時間預(yù)期。

 

半導(dǎo)體行業(yè)屬于制造業(yè)，周期性很長，我國雖然是全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)降闹圃鞓I(yè)大國，但是我國的半導(dǎo)體及元件行業(yè)仍然有很長的道路要走，有數(shù)據(jù)顯示我國芯片自主產(chǎn)業(yè)比率僅為4.2%。自2012年以來，我國的集成電路半導(dǎo)體項目總投資約3000億人民幣，其中在光刻機(jī)上的研發(fā)投入在100億人民幣左右，發(fā)展好芯片產(chǎn)業(yè)將是未來我國邁向高端制造業(yè)的必由之路。

 

從2018年的中興通訊事件起，到2019年的美國對華為的芯片禁售政策，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的卡脖子問題形勢非常嚴(yán)峻，同時由于疫情原因，中美關(guān)系的對抗化趨勢也是不可避免的，我國在不斷地加大對半導(dǎo)體行業(yè)下游國產(chǎn)供應(yīng)商的扶持力度，讓芯片制造最終實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

 

大力發(fā)展5G已經(jīng)成為國家層面的戰(zhàn)略選擇，在5G建設(shè)的過程中，對芯片的需求也非常大。隨著5G底層設(shè)施的完善，越來越多的應(yīng)用層工具會逐漸被創(chuàng)造出來，也會帶來相應(yīng)的芯片需求。例如5G智能手機(jī)，5G智能手機(jī)因為需要更快的傳輸速度，需要更多更復(fù)雜的射頻器件，因此也就帶來了芯片行業(yè)的增量空間。

 

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1472.7億元，同比增長15.6%，其中，設(shè)計業(yè)增速最高，主要是國內(nèi)規(guī)模較大的設(shè)計企業(yè)的拉動，比如華為海思，2020年一季度，海思的銷售額第一次進(jìn)入全球半導(dǎo)體設(shè)計公司前十。

 

可以預(yù)測，新興技術(shù)如云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等將成為半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展熱點，核心技術(shù)以及人才資源也是半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展動力源之一。

 

 

國外的先進(jìn)技術(shù)就像水中花、鏡中月一樣，可望而不可即，吸引著我國大大小小的半導(dǎo)體企業(yè)不斷進(jìn)行著技術(shù)上的追趕與研發(fā)，他們奮起直追，有部分企業(yè)達(dá)到了并行，有部分企業(yè)甚至走在了前面，帶領(lǐng)著更多的企業(yè)發(fā)展起來。

 

科技的積累是需要不斷的投入來沉淀的，科學(xué)探索的道路上是沒有捷徑的，在風(fēng)險與挑戰(zhàn)并存的當(dāng)下，企業(yè)保持一個積極樂觀的態(tài)度去迎難而上，方能凝心聚力，砥礪前行。

 

在一切行業(yè)，要想做好，最重要的事都是要投入時間投入真材實料去回頭研究自己的初心。