根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓占半導體材料市場比重約為 38%，2019 年全球市場規(guī)模 123.7 億美元。晶圓市場被境外巨頭占據(jù)，根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)招股說明書數(shù)據(jù)，CR4合計占比 80%以上，目前國內(nèi)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等少數(shù)幾家企業(yè)具備 12 英寸晶圓供貨能力。
全球半導體市場呈周期波動，中國 已然。 成為最大半導體市場。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球半導體市場銷售額達到4687.78億美元，同比增長13.7%，相比2017年的21.6%增長速度呈放緩趨勢。2019年，全球半導體行業(yè)實現(xiàn)銷售總收入4183億美元，同比下降12%。
中國半導體硅片市場增速 遠 高于 全球 市場。疊加第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的增量需求，2016-2018年中國硅片市場年復合增速高達40.88%，遠高于同期全球半導體硅片市場年復合增速25.65%。
UV 固化油墨是PCB 光刻膠的主流產(chǎn)品，預計2022 年全球需求量將達226600噸，銷售金額達 銷售金額達37.2 億美元。UV噴涂油墨需求量僅8510噸，規(guī)模約13億美元。中國市場與全球市場結(jié)構相似，預計2022年UV固化油墨需求量為15300噸，UV噴涂油墨需求量為1580噸。
