在2021年上海全球投資促進大會上，上海市216個重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資4898億元，涉及集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、金融、總部類項目等多個領(lǐng)域。

 

本批簽約重大項目中，制造類項目118項，集成電路領(lǐng)域簽約項目16個，生物醫(yī)藥領(lǐng)域簽約31個，人工智能項目簽約11個。

 

 

例如，集成電路簽約項目包括梧升研發(fā)總部項目、彤程光刻膠制造項目、碳化硅總部及產(chǎn)業(yè)園項目、金宏電子特氣制造項目等。

 

據(jù)國際金融報報道，上海梧升電子科技(集團)有限公司主要從事半導(dǎo)體器件與集成電路的設(shè)計，項目單位擬投資46億元在浦東新區(qū)注冊成立上海梧升半導(dǎo)體集團總部項目，項目建成后，主要從事AMOLED面板驅(qū)動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研發(fā)設(shè)計。

 

上海彤程電子材料有限公司主要從事半導(dǎo)體材料及專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等相關(guān)業(yè)務(wù)。項目單位計劃投資9億元在化工區(qū)新建半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑項目，計劃年產(chǎn)1.1萬噸半導(dǎo)體光刻膠及2萬噸相關(guān)配套溶劑，項目將進一步推動中國光刻膠生產(chǎn)本土化。目前該項目環(huán)保、安全預(yù)評價等已經(jīng)獲得批復(fù)，計劃2021年開工建設(shè)，2022年投產(chǎn)。

 

至于碳化硅總部及產(chǎn)業(yè)園項目，上海寶山官方微信消息指出，中科鋼研是以新材料、節(jié)能環(huán)保、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化、市場推廣為主的科技創(chuàng)新型企業(yè)。目前，寶山與項目子公司上海國宏中宇科技發(fā)展有限公司在合作內(nèi)容上達成一致意見，提出“一總部、一研究院、一生產(chǎn)基地”三個一的戰(zhàn)略發(fā)展合作方案，項目擬落地運營碳化硅微粉、碳化硅晶體及碳化硅外延片項目。作為龍頭企業(yè)，國宏中宇將積極引進上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，打造碳化硅谷。

 

 

上海市經(jīng)信委主任吳金城表示，這次集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥三大產(chǎn)業(yè)的項目數(shù)超過四分之一，投資額超過三分之一，為三大產(chǎn)業(yè)聚力發(fā)展提供了新的支撐。

 

而在本次大會上，上海正式發(fā)布了第二批14個特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，主要聚焦三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、重點領(lǐng)域補鏈和新興融合領(lǐng)域，總規(guī)劃面積達50平方公里。