近日，2021功率半導體與車用LED技術(shù)創(chuàng)新應用論壇在上海舉行。本屆論壇由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和勵展博覽集團共同主辦，并得到第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的指導。

以LED車用照明、智能感測、健康智能照明、三代半UVC四大核心業(yè)務，堅持光科技，塑造健康智能新生活為使命的寧波升譜光電股份有限公司的副總經(jīng)理尹輝出席論壇，并做了“新能源車用LED封裝技術(shù)趨勢”的主題報告，分享了當前車燈發(fā)展現(xiàn)狀、標準進展，以及車用LED封裝技術(shù)及趨勢。

 

汽車大燈發(fā)展的基本歷程來看，綠色節(jié)能LED車燈將成為汽車標準配件，其中，在霧燈、日間行車燈、尾燈、內(nèi)燈、儀表盤中，LED占比超過50%；預計到2025年，汽車LED燈具市場將達170億美金，年增長率超過18%；前燈模組LED封裝的顆數(shù)成長幅度最高，年復合成長率達23%。

 

從汽車燈具標準體系來看，國際汽車燈具標準體系包括歐洲經(jīng)濟委員會標準（ECE）、美國機動車工程師協(xié)會標準（SAE）、日本工業(yè)標準（JIS）、車載電子零部件測試標準（AEC-Q）等。

圍繞著車用LED封裝技術(shù)及趨勢，報告詳細分享了共晶封裝關(guān)鍵技術(shù)、金屬化共晶技術(shù)、微間距芯片陣列技術(shù)、熒光粉噴涂技術(shù)、白墻擋光技術(shù)、陶瓷熒光片技術(shù)、矩陣模組互聯(lián)技術(shù)等。

 

 

尹輝表示，展望車規(guī)級器件發(fā)展，車用激光大燈，配光問題與光學廠家配合解決；矩陣式高像素車用大燈方案完善推廣；共晶車載色光產(chǎn)品，主要解決硫化和死燈問題；共晶類產(chǎn)品與氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）組合模組；TO產(chǎn)品轉(zhuǎn)換貼片類封裝，比如側(cè)發(fā)光laser等；IGBT、MOSFET、CMOS與LED組合模組；VCSEL數(shù)控式距離傳感器1-5m。