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投資83.92億元 金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州

日期:2021-05-19 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:277
核心提示:日前,衢州智造新城2021年上半年招商引資項目集中簽約儀式舉行。本次集中簽約項目共22個,計劃總投資達662億元。
日前,衢州智造新城2021年上半年招商引資項目集中簽約儀式舉行。本次集中簽約項目共22個,計劃總投資達662億元。
 
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圖片來源:衢州智造新城
 
其中,金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目由金瑞泓微電子(衢州)有限公司計劃投資約83.92億元,用地約323畝,建設(shè)集成電路用12英寸硅片項目,達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30.2億元,年稅收約3.6億元。 
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