半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：華為、芯源微、臺(tái)積電、特斯拉、三星、高通等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

韓國(guó)國(guó)際廣播電臺(tái)6月14日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部14日表示，5月韓國(guó)信息通信技術(shù)（ICT）相關(guān)出口額達(dá)177.3億美元，同比增長(zhǎng)27.4%，創(chuàng)2018年（185億美元）后歷年同月第二高紀(jì)錄。尤其是信息通信技術(shù)三大出口主力產(chǎn)品——半導(dǎo)體、顯示器和手機(jī)出口額增幅連續(xù)2個(gè)月實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)該領(lǐng)域出口額整體上漲。其中，半導(dǎo)體出口額達(dá)101.1億美元，同比增長(zhǎng)24%，時(shí)隔30個(gè)月突破100億美元。
 

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)，截至6月14日，科創(chuàng)板有48家公司推進(jìn)了股權(quán)激勵(lì)相關(guān)事項(xiàng)。其中，33家公司的激勵(lì)計(jì)劃已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施，國(guó)盾量子、利揚(yáng)芯片、復(fù)旦張江等7家公司方案獲股東大會(huì)通過(guò)，中芯國(guó)際、瀚川智能、品茗股份、霍萊沃、科思科技等8家最近剛公布激勵(lì)草案。

 

其中，科思科技、品茗股份、瀚川智能、霍萊沃的股權(quán)激勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)均比較高。值得注意的是，企業(yè)的發(fā)展總是伴隨著各種不確定因素，高考核目標(biāo)的股權(quán)激勵(lì)固然可以在第一時(shí)間吸引投資者的目光，帶來(lái)股價(jià)的短暫上漲。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，要讓股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)，還是需要公司拿出亮眼的業(yè)績(jī)。

 

隨著晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求加劇，業(yè)內(nèi)傳出晶圓代工廠第三季度報(bào)價(jià)最高將上調(diào)30%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%。與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)第三季度也將同步漲價(jià)。報(bào)道稱，供應(yīng)鏈分析，疫情帶動(dòng)的在家辦公、在線教學(xué)風(fēng)潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷(xiāo)售旺盛，車(chē)用需求也暴增，推升面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測(cè)器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能背景下，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報(bào)價(jià)一路上漲。消息稱，在三季度的這波漲價(jià)當(dāng)中，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價(jià)格漲勢(shì)最大，臺(tái)積電、世界先進(jìn)也將因應(yīng)市況而有所調(diào)整。

受美國(guó)去年5月進(jìn)一步升級(jí)對(duì)華為制裁的影響，自去年9月15日之后，華為海思的自研芯片已經(jīng)無(wú)法繼續(xù)制造，這也給海思帶來(lái)了極大的困難。數(shù)據(jù)顯示，今年一季度海思的營(yíng)收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87%。但是華為并未放棄自研芯片，仍在繼續(xù)投入研發(fā)。

 

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，近日華為董事陳黎芳表示，華為內(nèi)部仍繼續(xù)在開(kāi)發(fā)領(lǐng)先世界的半導(dǎo)體組件，海思部門(mén)不會(huì)進(jìn)行任何重組或裁員的決定。值得一提的是，今年4月，在華為第18屆全球分析師大會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍就曾表示，“海思的任何芯片現(xiàn)在沒(méi)有地方生產(chǎn)，目前還沒(méi)有盈利，華為對(duì)其也沒(méi)有盈利的訴求，但會(huì)一直支持這一團(tuán)隊(duì)發(fā)展，這支隊(duì)伍可以不斷做研究，繼續(xù)開(kāi)發(fā)、繼續(xù)積累，為未來(lái)做些準(zhǔn)備。”
 

沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)布了2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案。本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票總金額不超過(guò)100,000.00萬(wàn)元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）、補(bǔ)充流動(dòng)資金。芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。
 

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正考慮在美國(guó)再建一家先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠。此舉也旨在響應(yīng)美國(guó)政府將更多科技供應(yīng)鏈帶入本土的愿望。報(bào)道稱，該新工廠將進(jìn)行芯片封裝，使用先進(jìn)技術(shù)將不同類型的半導(dǎo)體集成到晶片上。這將是臺(tái)積電在本土市場(chǎng)以外的第一個(gè)此類設(shè)施。當(dāng)前，臺(tái)積電已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)其在美國(guó)的第一家芯片制造廠，預(yù)計(jì)投資120億美元，于2024年投產(chǎn)。該工廠將生產(chǎn)5納米芯片，也是目前最先進(jìn)的一代半導(dǎo)體。三位知情人士稱，臺(tái)積電面臨著在美國(guó)增加產(chǎn)能的壓力，而美國(guó)市場(chǎng)占臺(tái)積電營(yíng)收的62%。

 

臺(tái)積電拒絕就是否計(jì)劃在美國(guó)建立芯片封裝廠發(fā)表評(píng)論，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了一大塊土地，并表示有可能進(jìn)一步擴(kuò)張。知情人士稱，臺(tái)積電計(jì)劃中的美國(guó)封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術(shù)，將不同功能的芯片安排在一個(gè)封裝中。此外，臺(tái)積電還在臺(tái)灣地區(qū)苗栗市建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝設(shè)施，該工廠將于2022年投產(chǎn)。另有知情人士稱，臺(tái)積電正考慮在日本熊本縣（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴(kuò)大其在日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)之際。知情人士稱，臺(tái)積電熊本工廠的初步計(jì)劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術(shù)之間切換，包括28納米和16納米生產(chǎn)技術(shù)。

 

近日，特斯拉發(fā)布了全球現(xiàn)階段最快的量產(chǎn)車(chē)型——僅2.1秒就可以完成零到百公里加速，最高時(shí)速可達(dá)322km/h。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，碳化硅是特斯拉車(chē)速超越布加迪的關(guān)鍵之一，與此同時(shí)，碳化硅還將逆變器減重57%，將電池續(xù)航提升了6%以上，而且采用碳化硅整車(chē)成本還可以降低2000美元。特斯拉的碳化硅模塊成本據(jù)說(shuō)已經(jīng)跟硅基IGBT一樣了！特拉斯是全球率先采用全碳化硅逆變器的車(chē)企，此舉也讓碳化硅成為了全球的關(guān)注焦點(diǎn)，受此影響，聽(tīng)說(shuō)國(guó)內(nèi)很多企業(yè)融資也變得容易很多。DigitimesResearch預(yù)測(cè)，到2025年，電動(dòng)汽車(chē)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體將占SiC功率半導(dǎo)體總市場(chǎng)的37%以上，高于2021年的25%。據(jù)測(cè)算，僅Tesla一年平均約要消耗50萬(wàn)片6英寸SiC，未來(lái)汽車(chē)碳化硅需求巨大。國(guó)內(nèi)，三安、泰科天潤(rùn)、世紀(jì)金光等多家企業(yè)已推出車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅產(chǎn)品。
 

三星電子上周高調(diào)宣布開(kāi)發(fā)出 8nm 射頻(RF)芯片制程技術(shù)，希望搶攻 5G 領(lǐng)域晶圓代工訂單。據(jù)悉，三星開(kāi)發(fā)了一種獨(dú)特的 8nm 射頻專用架構(gòu)，名為 RFextremeFET (RFeFET?)，可以顯著改善射頻特性，同時(shí)使用更少的功率。與 14nm RF 相比，三星的 RFeFET 補(bǔ)充了數(shù)字 PPA 縮放并同時(shí)恢復(fù)了模擬 / RF 縮放，從而實(shí)現(xiàn)了高性能 5G 平臺(tái)。此外，新的 8nm RF 芯片可提高 35% 的效率且減少 35% 的面積。據(jù) Newsis 等消息，三星計(jì)劃以 8nm RF 晶圓代工工藝技術(shù)服務(wù)，以此搶攻 5G 領(lǐng)域。據(jù)介紹，三星這種尖端的代工技術(shù)有望提供“單芯片解決方案”，專門(mén)用于支持多通道和多天線芯片設(shè)計(jì)的 5G 通信。三星的8nm射頻平臺(tái)擴(kuò)展有望將公司在 5G 半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位從低于 6GHz 擴(kuò)展到毫米波應(yīng)用。
 

去年9月，NVIDIA（英偉達(dá)）宣布斥資400億美元收購(gòu)Arm公司，這筆交易不僅創(chuàng)造了近年來(lái)半導(dǎo)體收購(gòu)金額的紀(jì)錄，同時(shí)也極具影響力，有可能改變Arm在IP授權(quán)上的地位。目前NVIDIA已經(jīng)向美國(guó)、歐洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)提請(qǐng)審查，最近也向國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)監(jiān)管部門(mén)提出了許可，國(guó)內(nèi)是否會(huì)批準(zhǔn)NVIDIA收購(gòu)Arm將決定這次交易的成敗。盡管NVIDIA CEO黃仁勛對(duì)獲得各國(guó)放行一事表示樂(lè)觀，認(rèn)為監(jiān)管部門(mén)不會(huì)否決他們的交易，但是這次的收購(gòu)影響太大，依然有可能導(dǎo)致交易失敗。

 

不過(guò)，即使該交易失敗，Arm的母公司軟銀還有IPO上市這條路可選，這可以確保Arm公司繼續(xù)保持中立，同時(shí)獲得更多的資金。即將上任CEO的高通總裁阿蒙日前表示，“如果Arm有獨(dú)立的未來(lái)，我認(rèn)為你會(huì)發(fā)現(xiàn)，行業(yè)生態(tài)內(nèi)的很多公司，包括高通，都有興趣投資Arm。”高通這番表態(tài)，或許可以給NVIDIA收購(gòu)Arm一事帶來(lái)更多可能，畢竟Arm實(shí)在太重要，NVIDIA收購(gòu)Arm的交易，已經(jīng)引發(fā)了高通、谷歌、微軟等大型科技巨頭的擔(dān)憂，大家集體出資投資Arm倒是個(gè)不錯(cuò)的選擇。