日前，日本金屬加工中介公司Caddi對(duì)參加Caddi討論會(huì)的32家半導(dǎo)體生產(chǎn)制造設(shè)備商開展調(diào)查問卷，結(jié)果表明，大約有60%的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造合拼生產(chǎn)商近期一年里遭到過零件供貨不夠難題。此外。有七成之上表明，曾遭到選購交貨期、價(jià)錢、質(zhì)量等難題。

 

 

先前，SEMI將今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總營業(yè)額度年增長率預(yù)計(jì)由原來的年增10%上修至15%。

 

依據(jù)SEMI產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)信息，全世界半導(dǎo)體生產(chǎn)制造設(shè)備營業(yè)額從2019年的598億美金，猛增到2020年的712億美金(環(huán)比增長率19%)，除此之外創(chuàng)出了領(lǐng)域的歷史新紀(jì)錄。

 

除此之外，在中國2020年憑著187.2億美金(同比增長率39%)變成了生產(chǎn)制造半導(dǎo)體設(shè)備的最大銷售市場(chǎng)，占有了全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的26.29%。

 

從半導(dǎo)體市場(chǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈層面看來，半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵集中在上下游的晶圓生產(chǎn)加工及其上中下游的封裝和檢測(cè)階段。關(guān)鍵分成單軸晶體單晶硅片生產(chǎn)制造設(shè)備、晶圓生產(chǎn)加工設(shè)備、封裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

 

半導(dǎo)體設(shè)備營業(yè)額看來，圓晶解決設(shè)備營業(yè)額數(shù)最多，占比達(dá)81%，別的前端設(shè)備/封裝設(shè)備/檢測(cè)設(shè)備各自占據(jù)5%/7%/8%的市場(chǎng)份額。而在圓晶解決設(shè)備中，光刻技術(shù)設(shè)備、刻蝕設(shè)備和表層的鍍膜設(shè)備是三種關(guān)鍵設(shè)備，在開支中各自市場(chǎng)份額是20%、15%、15%，別的設(shè)備占另50%的市場(chǎng)份額。

 

從銷售市場(chǎng)合理布局看來，全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額進(jìn)一步提高(CR3>45%，CR5>65%)，關(guān)鍵加工工藝設(shè)備銷售市場(chǎng)呈壟斷競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)格局。

 

依據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)信息，2020年全世界前五大半導(dǎo)體設(shè)備商各自為：應(yīng)用原材料(AppliedMaterials)(市場(chǎng)份額17.7%)、阿斯麥(ASML)(市場(chǎng)份額16.7%)、泛林(LAMResearch)(市場(chǎng)份額12.9%)、東京電子(TokyoElectron)(市場(chǎng)份額12.3%)、科天半導(dǎo)體(KLA-Tencor)(市場(chǎng)份額5.9%);CR5為65.4%，同比增長率提高1.3個(gè)點(diǎn)，CR10為76.6%，同比增長率提高1.0個(gè)點(diǎn)。

 

2020年在我國半導(dǎo)體消除設(shè)備、CMP設(shè)備、塑料薄膜堆積設(shè)備、刻蝕設(shè)備在我國生產(chǎn)加工的各自為20%、10%、8%、7%。對(duì)比2016年有明顯提高，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代正熱火朝天地進(jìn)行。

 

晶盛機(jī)電關(guān)鍵做太陽能發(fā)電站，單晶生長爐，在8英寸單晶爐上能夠開展技術(shù)引進(jìn);北方華創(chuàng)在12英寸氧化爐上能夠開展許多運(yùn)用，除此之外，塑料薄膜堆積設(shè)備和刻蝕機(jī)一部分設(shè)備能夠進(jìn)到機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)線交貨;中電科在離子注入機(jī)和CMP上不斷發(fā)展;盛美半導(dǎo)體、上海微電子及其長川科技各自主攻消除設(shè)備、光刻技術(shù)及其檢驗(yàn)設(shè)備。

 

受現(xiàn)階段半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊張等要素的刺激性，2021年-2022年，全世界半導(dǎo)體設(shè)備形勢(shì)水平有希望超過銷售市場(chǎng)預(yù)估。