半導體產業(yè)網(wǎng)消息：7月18日，“2021上海·金華周”在上海國際會議中心拉開帷幕。當天，16個項目舉行簽約儀式，涉及友好城市合作、區(qū)域合作、科技合作和重大產業(yè)等。其中，各縣（市、區(qū)）代表性重大產業(yè)項目10個，包括投資52億元的納芯半導體制造基地項目和投資35億元的世紀金光第三代半導體碳化硅芯片項目等，將進一步帶動產業(yè)轉型升級，推動技術、人才、機制等方面有效銜接和長三角一體化高質量發(fā)展。
世紀金光第三代半導體碳化硅芯片項目
納芯半導體制造基地項目
簽約代表：義烏經濟技術開發(fā)區(qū)管委會 納芯半導體科技（浙江）有限公司
納芯半導體科技（浙江）有限公司于2021年3月在義烏設立，公司致力于成為擁有世界級存儲與功率半導體從封測到模組、成品生產的完整產業(yè)鏈企業(yè)。原中芯國際創(chuàng)始人之一謝志峰任董事長。
項目工業(yè)用地面積約160畝，總投資約52億元。
世紀金光第三代半導體碳化硅芯片項目
簽約代表：金義新區(qū)管委會 北京世紀金光半導體有限公司
北京世紀金光半導體有限公司成立于2010年12月，是一家貫通第三代半導體碳化硅全產業(yè)鏈的綜合型半導體企業(yè)，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研發(fā)與生產。
項目總投資35億元，建設年產22萬片6~8英寸碳化硅芯片生產線，項目分三期完成建設。三期項目全部達產后可實現(xiàn)年產值約40億元。項目建成后將助推上下游關聯(lián)產業(yè)的發(fā)展，預計可帶動上下游產業(yè)近千億產值。
矽邦半導體浙中生產基地項目
簽約代表：金華經濟技術開發(fā)區(qū)管委會 南京矽邦半導體有限公司
南京矽邦半導體有限公司成立于2014年8月8日，注冊資金1000萬元人民幣，主營集成電路封裝工程方案開發(fā)、封裝量產服務、封裝原材料采購、管控和成品倉儲物流服務。
項目一期總建筑面積約18000平方米，二期擬新增工業(yè)用地60畝。
項目計劃投資22億元，分兩期建設，一期在2021年啟動，建設先進封裝產能擴張及射頻集成模組生產線，二期預計在2023年啟動，建設集工程研發(fā)中心、先進封裝及測試公共服務平臺、先進封裝產能擴張及射頻集成模組產線為一體的生產基地。
東陽光刻材料生產基地項目
簽約代表：東陽市政府 徐州博康信息化學品有限公司、東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）
徐州博康信息化學品有限公司在集成電路先進材料的研發(fā)和生產領域擁有先進的技術及豐富的經驗。東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）將集成電路先進材料作為投資方向之一，已投資徐州博康，并成為徐州博康股東。
為深化各方之間的合作，充分利用各自優(yōu)勢，加速拓展集成電路先進材料領域業(yè)務，雙方就引進東陽光刻膠生產基地項目簽約。
先導科技產業(yè)園項目
簽約代表：蘭溪市政府 浙江先導國熠科技有限公司
浙江先導國熠科技有限公司計劃總投資21.8億元，建設先導科技產業(yè)園項目，圍繞以尖端科技領域的國產化替代，共同打造快速產業(yè)化的通道和載體，有效導入智能數(shù)字傳感器、大容量儲存器、新型顯示功能材料、抗癌創(chuàng)新藥等一批技術領先、產業(yè)化成熟、市場前景廣闊的“高精尖”項目落戶蘭溪。
