7月21日，韓國貿易、工業(yè)和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy，MOTIE）宣布，其于2017年開始的功率半導體商業(yè)化項目迄今為止已帶來390億韓元（約合2.2億元人民幣）的銷售額。
該項目計劃于2023年結束，韓國政府在該項目上投資總計836億韓元，旨在生產基于硅和化合物的功率半導體。韓國政府于2019年與釜山國立大學成立了一個工作組，并在該大學生產了6英寸SiC晶圓原型。
BusinessKorea報道指出，從2019年到今年5月，參與該項目的公司銷售額達到390億韓元。其中一家公司開發(fā)了一種用于物聯(lián)網設備的高效電源管理芯片，在此期間的銷售額為210億韓元。另一家從汽車轉向芯片研究的公司與國內一家汽車制造商簽訂了供應合同，銷售額約為80億韓元。
MOTIE表示，“在這些成就的基礎上，這些公司正在吸引越來越多的SiC投資，擴大SiC芯片和模塊的使用，并改進與GaN相關的工藝技術等等，以提高他們在化合物半導體行業(yè)的增長潛力。”
