當(dāng)前，國家2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃已明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向；此外，國家科技部、工信部、北京市科委牽頭成立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA），推動我國第三代半導(dǎo)體材料及器件研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在國家政策的大力支持下，國內(nèi)不斷有第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目相繼簽約、開工、量產(chǎn)，但同時，也有不少項目正在路上。
新微化合物半導(dǎo)體一期項目設(shè)備即將進場
8月13日，公眾號“上海臨港”發(fā)文指出，從目前8月下旬設(shè)備將要進廠，到預(yù)計年底投資約15億的新微一期項目將拉開“通線”帷幕。
上海新微半導(dǎo)體有限公司由上海聯(lián)和投資有限公司、上海臨港管偉投資發(fā)展有限公司、上海新微科技集團有限公司和上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司聯(lián)合發(fā)起，2020年1月在上海臨港新片區(qū)完成注冊。
據(jù)介紹，新微化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目主要定位于化合物半導(dǎo)體材料和器件技術(shù)開發(fā)平臺和量產(chǎn)線，于去年9月底打下第一根樁基，今年5月初“量產(chǎn)線潔凈廠房”結(jié)構(gòu)封頂。
根據(jù)此前的資料，新微化合物半導(dǎo)體項目分三期建設(shè)，前兩期總投資30.5億元，其中第一期總投資15億元，主要用于建設(shè)廠房以及4吋光電和6吋毫米波二條量產(chǎn)線，預(yù)計將于2021年第四季度建成并投入使用；第二期總投資15.5億元，主要用于建設(shè)一條以硅基射頻和硅基功率器件為主要內(nèi)容的8吋量產(chǎn)線，異質(zhì)集成、多種封裝測試研發(fā)中試平臺。
華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目下半年開工
近日，青島國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)網(wǎng)站介紹，2021年是“十四五”開局之年，青島高新區(qū)緊緊圍繞“項目落地年”各項要求部署，緊抓項目建設(shè)這個“牛鼻子”，把推動大項目、好項目的落地建設(shè)作為推動經(jīng)濟社會發(fā)展的重要動力。
報道指出，下半年，華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底等項目將陸續(xù)開工建設(shè)。資料顯示，今年5月，由青島華芯晶元半導(dǎo)體科技有限公司投資建設(shè)的第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目。
