半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：南昌中微半導體、臺積電、三星、富士膠片、英特爾、美蓓亞三美、三星電子、英偉達、Arm、比亞迪半導體、 聯(lián)盛德、吉利等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

近日，聯(lián)合微電子中心有限責任公司（CUMEC）獲國家工信部正式批復組建國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心，這也是重慶市首個國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心。依托CUMEC組建的國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心，至2021年7月已累計完成125項專利申請，承擔了國家級科研項目9項，期間完成了多個國內(nèi)首創(chuàng)且國際先進的成就，有效解決了我國硅光流片工藝平臺缺乏和硅光工藝缺失的“卡脖子”問題。

 

該中心將圍繞我國硅基混合集成行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和關(guān)鍵共性技術(shù)需求，通過匯聚我國硅基混合集成領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所力量，建設(shè)面向光電融合微系統(tǒng)的硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)集成的8英寸工藝平臺，開發(fā)以光電融合微系統(tǒng)為主要特色的工藝，突破高端硅基混合集成芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，形成一批關(guān)鍵工藝的獨立自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，使創(chuàng)新中心成為具有國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流水平的創(chuàng)新平臺，支撐我國硅基混合集成產(chǎn)業(yè)鏈核心競爭力提升，推動我國硅基混合集成行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
 

花旗環(huán)球證券此前預測臺積電將在2025年成為全球第一大半導體公司，不過隨著該公司擴產(chǎn)速度加快，預期這一目標最快于2024年達成。，花旗指出，從臺積電的擴產(chǎn)進度來看，該晶圓代工廠今年的資本輸出是300億美元，2022-2023年再分別投入350億美元，未來三到五年的資本密集度上看35%，這代表2024-2025年，臺積電資本支出仍可能維持350億美元的高水準。因此花旗預期2020-2024年四年間，臺積電的總營收將從455億美元成長到867億美元。另外，花旗指出，英特爾和蘋果作為臺積電的兩大客戶，他們的訂單足以支持臺積電訂單成長到2025年。
 

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，三星電子在2021年第二季度取代英特爾成為季度Top 1半導體供應(yīng)商。受DRAM和閃存需求激增和價格上漲的推動，三星電子第二季度半導體總銷售額環(huán)比增長19%至203億美元，使其超越英特爾，成為該季度全球最大的半導體供應(yīng)商。IC Insights表示，第二季度排名上升的還有英偉達和聯(lián)發(fā)科。英偉達收入猛增14%，這得益于該公司重要的數(shù)據(jù)中心和游戲部門的持續(xù)增長。與此同時，聯(lián)發(fā)科的銷售額在第二季度環(huán)比增長了17%，延續(xù)了令人印象深刻的銷售額增長態(tài)勢，而這種增長是由于市場對5G智能手機和消費者多媒體系統(tǒng)的強勁需求。IC Insights指出，存儲芯片供應(yīng)商SK海力士和美光科技在2021年第二季度也分別實現(xiàn)了21%和16%的強勁季度銷售增長，但它們在前10名供應(yīng)商中的排名保持不變。
 

富士膠片（Fujifilm Holdings）將在截至2024年3月的三年內(nèi)，向其半導體材料業(yè)務(wù)投資6.37億美元 （約合700 億日元）。富士膠片的目標是到2024年3月結(jié)束的年度，將其半導體材料的營收提高約30%至1500億日元，使其與醫(yī)療保健業(yè)務(wù)一樣成為推動公司營運增長的主要動力。富士膠片還特別關(guān)注用于半導體制造所需的光刻膠市場。該公司將加強極紫外光 (EUV) 光刻膠的生產(chǎn)，EUV可用于生產(chǎn)5納米或更先進的芯片。作為半導體材料投資計劃的一部分，富士膠片將在其靜岡縣的工廠投資45億日元，最快今年開始生產(chǎn)EUV光刻膠。美國電子材料市場調(diào)查公司Techcet預計，2021年全球EUV光刻膠市場規(guī)模將增長約90%，至5100萬美元，并將繼續(xù)以每年超過50%的速度增長，直至2025年。富士膠片在位于日本、美國、歐洲、韓國和中國的11家工廠生產(chǎn)六種用于芯片制造的材料，如光刻膠和化學機械拋光漿料。它還將在美國擴大其它半導體材料的產(chǎn)能。此外，該公司還計劃將6.37億美元資金中的一部分用于研發(fā)。
 

在英特爾架構(gòu)日上，英特爾透露了即將上市的英特爾®銳炫™和Ponte Vecchio顯卡新品的重要部件，將采用臺積電5nm、6nm先進支撐生產(chǎn)，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進制程技進行產(chǎn)品生產(chǎn)。據(jù)介紹，英特爾®銳炫™是一款基于Xe-HPG微架構(gòu)、可擴展到發(fā)燒友級解決方案的全新游戲獨立顯卡SoC；Ponte Vecchio則是主要基于Xe-HPC微架構(gòu)，面向高性能計算和人工智能提供工作負載。、
 

從事軸承等機械加工和電子設(shè)備零部件制造和銷售的日本企業(yè)美蓓亞三美（MinebeaMitsumi）計劃在今后5年里向半導體領(lǐng)域投資約350億日元，將全公司的產(chǎn)量提高至目前的2.5倍左右。將增強從歐姆龍取得的日本滋賀縣野洲市工廠的產(chǎn)能。該公司認為在智能手機等大量使用的鋰離子電池的電流控制和車載電源等用途上，今后需求將增加，因此將推進生產(chǎn)和開發(fā)體制的強化。
 

三星電子在全球擁有逾20萬項專利，該公司日前發(fā)布的半年報顯示，截至2021年6月底，該公司擁有205816項專利，這比2020年底的197749項專利增加了4.1%。韓媒businesskorea報道指出，按國家劃分，三星電子在美國擁有專利數(shù)量最多（80633項），其次是韓國（44271項）、歐洲（39288項）、中國（18879項）、日本（9584項）和其他（13161項）。據(jù)悉，三星電子的大多數(shù)專利涉及智能手機、智能電視、存儲芯片和系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)，它們用于三星電子的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)產(chǎn)品。韓國知識產(chǎn)權(quán)保護局（Korea Intellectual Property Protection Agency）表示，從2017年到2021年5月的過去五年中，包括三星電子在內(nèi)的三星集團等主要子公司在美國遭遇了400多起專利訴訟。因此，三星電子正致力于建立廣泛的專利保護網(wǎng)，該公司今年上半年在知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)方面(R&D)投資了11萬億韓元，創(chuàng)下了上半年的歷史新高。

 

英偉達計劃以400億美元收購英國芯片設(shè)計公司ARM的計劃在周五遇到了重大障礙，因為英國監(jiān)管機構(gòu)發(fā)現(xiàn)它可能損害競爭并削弱競爭對手，需要進一步進行長時間的調(diào)查。原定明年3月完成的交易將被退后，而此次交易的最后期限為明年9月。英國政府的最新表態(tài)，令英偉達收購Arm前景變得更為不妙。CMA稱，基于市場競爭的理由，這次合并案應(yīng)該深入到第二階段審查。晚些時候，英國方面將作出更全面的回應(yīng)。外界預測，該收購案的深入審查階段可能將持續(xù)24周時間。調(diào)查結(jié)束后，英國政府可能批準收購，可能阻止收購，也可能有條件地批準收購。英偉達方面表示，“我們?nèi)匀挥行判模ミ_收購ARM的交易將對ARM、ARM的許可證、市場競爭和英國有利。我們期望有機會就CMA的初步意見提出解決方案。”

 

據(jù)創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站顯示，深交所已于 8 月 18 日中止比亞迪半導體股份有限公司發(fā)行上市審核。 本次中止的原因則是發(fā)行人律師北京市天元律師事務(wù)所被中國證監(jiān)會立案調(diào)查。比亞迪半導體方面回應(yīng)稱，公司會盡快推進復核。不過目前還不確定是否會更換律師事務(wù)所。根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十四條的相關(guān)規(guī)定，深圳證券交易所中止了比亞迪半導體的發(fā)行上市審核，只有天元律師事務(wù)所的被調(diào)查狀態(tài)消除，或者在三個月內(nèi)完成調(diào)查，并告知深圳證券交易所，比亞迪半導體才能繼續(xù)完成上市審核。

 

近日，據(jù)高新投資集團官微消息，截至目前，公司旗下城開公司投資建設(shè)的南昌中微半導體設(shè)備有限公司（以下簡稱“南昌中微半導體”）生產(chǎn)基地項目主體結(jié)構(gòu)已封頂。接下來將進行二次結(jié)構(gòu)、消防管安裝及墻體抹灰等工作，預計2022年4月投產(chǎn)。據(jù)悉，南昌中微半導體生產(chǎn)基地項目于2020年12月正式開工。該項目位于規(guī)劃三路以東、光伏規(guī)劃三路以北，總投資約10億元，總建筑面積約14萬平方米。南昌中微半導體成立于2017年12月，由中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司100%持股。該公司主要經(jīng)營范圍包含集成電路設(shè)備、半導體設(shè)備、環(huán)保設(shè)備的研發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、生產(chǎn)及銷售等。

 

近日，北京聯(lián)盛德微電子（以下簡稱：聯(lián)盛德）獲得億元輪融資，投資方包括WaveFront Ventures創(chuàng)想未來資本、蘇高新創(chuàng)投、北京集成電路尖端芯片基金。本輪資金將主要用于吸引尖端人才、加速研發(fā)及市場投放等不同層面戰(zhàn)略布局。聯(lián)盛德成立于2013年，是一家基于AIOT芯片的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)提供商，公司專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)Ｓ脽o線通信芯片及解決方案的開發(fā)銷售。旗下產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家電、智能家居、行車定位、智能玩具、醫(yī)療監(jiān)護、無線音視頻、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

 

8月20日，杭州路特斯科技服務(wù)有限公司成立，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍包括人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)；半導體器件專用設(shè)備銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路設(shè)計；新能源汽車整車銷售等。該公司由武漢路特斯科技有限公司100%控股，后者由浙江吉利控股集團有限公司持股60%。