近日,知名分析機(jī)構(gòu)Counterpoint research公布了Q2手機(jī)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告。

 

按照數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以38%的市場(chǎng)份額,再次超過(guò)高通,成為全球第一。而高通的份額為32%,較聯(lián)發(fā)科還是有6個(gè)百分點(diǎn)的差距,排名第二。

 

而蘋(píng)果、三星、紫展展銳、華為海思分別排第3、4、5、6名。

 

 

從排名來(lái)看,這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)4個(gè)季度保持增長(zhǎng),也是4個(gè)季度超過(guò)高通,成為全球第一了。而高通雖然也是在增長(zhǎng),但一直被聯(lián)發(fā)科壓了一頭,似乎差距還越來(lái)越大。

 

而蘋(píng)果連續(xù)2個(gè)季度下滑了,三星則是連續(xù)三個(gè)季度下滑,華為同時(shí)是4個(gè)季度下滑,且Q2已經(jīng)是下滑至第6名,甚至被紫光展銳超過(guò)了。

 

不得不說(shuō),美國(guó)打壓華為海思,最后發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科才是大贏家。為何聯(lián)發(fā)科會(huì)增長(zhǎng)這么快,遠(yuǎn)超過(guò)高通呢?

 

因?yàn)槊绹?guó)的打壓,華為海思的銷(xiāo)量下滑,而海思的市場(chǎng)被小米、OV、蘋(píng)果等廠商搶走。但像小米、OV等搶的更多的是中低端市場(chǎng),而小米、OV們的中低檔手機(jī),用聯(lián)發(fā)科的比例更高,所以聯(lián)發(fā)科的份額增長(zhǎng)較多。

 

其次,在華為被打壓的前提之下,像OV們也是更多的采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的芯片,也算是未雨綢繆,所以聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)更快。

 

 

不過(guò)在三季度可能會(huì)有一些變化,一是高通恢復(fù)了榮耀的供應(yīng),榮耀目前在國(guó)內(nèi)已經(jīng)排第三了,勢(shì)必會(huì)給高通帶來(lái)很大的貢獻(xiàn)。

 

另外華為也開(kāi)始用高通的芯片了,雖然是4G芯片,但華為影響力大,另外華為還可以向海外發(fā)布,像拉美、非洲等地,對(duì)4G手機(jī)還是有大需求的,這也會(huì)促進(jìn)高通的銷(xiāo)量,所以三季度聯(lián)發(fā)科還能不能保持第一,再壓高通一頭,還不清楚。