繼8月底獲得小米等投資之后，近日，半導體初創(chuàng)公司江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱“芯德科技”）再次迎來了新的投資者。

 

據(jù)官方介紹，近日，芯德科技成功完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創(chuàng)芯領投，小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、恒信華業(yè)、國投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國策投資等知名投資機構跟投，融資金額超十億元。

 

企查查信息顯示，芯德科技的工商信息已于10月26日發(fā)生變更，其中注冊資本由7億元增加至7.77億元，增幅10.99%。

 

資料顯示，芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務，專注于高端集成電路芯片封裝、測試，以消費電子、5G終端、物聯(lián)網(wǎng)終端等為主要應用方向。

 

據(jù)披露，芯德科技本次募集的資金將主要用于新一代封測技術的研發(fā)，加速芯德科技在更高技術領域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創(chuàng)新空間；其次，將用于加大先進封測設備投入、擴充產(chǎn)能、滿足更多的客戶需求。此外，本次增資由多位產(chǎn)業(yè)背景股東加持，將進一步優(yōu)化芯德科技的股權結(jié)構，提升芯德產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同能力，為未來的發(fā)展壯大打下堅實基礎。

 

雖然僅成立一年時間，但芯德科技在半導體產(chǎn)業(yè)的布局已經(jīng)初見成效。資料顯示，芯德科技在南京投資的高端封裝項目一期已經(jīng)竣工投產(chǎn)。微信號“浦口發(fā)布”此前報道，預計年封裝測試半導體芯片約200億顆，年產(chǎn)先進凸塊工藝約350萬片。

 

江蘇芯德半導體科技有限公司董事長張國棟表示，公司已經(jīng)與眾多國內(nèi)外一線芯片設計公司展開合作和前期的溝通探討，后續(xù)將持續(xù)發(fā)展先進的封測核心技術，向著成為世界一流的封測企業(yè)的愿景努力奮進。