國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，今年半導體廠房建設投資可望攀高至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進一步逼近270億美元。在電動車、物聯(lián)網、5G手機及數據中心服務器等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長超過20%，設備市場也將成長逾30%。
另悉，北美半導體設備10月出貨量37.4億美元，同比增長41.3%，錄得歷史第二高水平。中銀證券(行情601696,診股)認為，全球半導體整體仍處于短缺狀態(tài)，下游終端廠商需求仍較積極，晶圓廠產能擴張落實勢在必行，半導體設備供不應求。產業(yè)轉移、行業(yè)高景氣度等因素疊加，半導體設備板塊有望受益。
