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利揚(yáng)芯片擬募資13.7億元,將用于集成電路測試項(xiàng)目建設(shè)

日期:2022-02-25 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:251
核心提示:2月23日,廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司(利揚(yáng)芯片)發(fā)布公告稱,擬募集資金不超過13.7億元,用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目
2月23日,廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司(“利揚(yáng)芯片”)發(fā)布公告稱,擬募集資金不超過13.7億元,用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。
 
利揚(yáng)芯片是獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商,一直專注于集成電路測試領(lǐng)域,主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品 測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
 
東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目,由公司子公司東莞利揚(yáng)芯片測試有限公司實(shí)施,總投資額為131,519.62萬元,擬使用募集資金投資額為125,702.60萬元,本項(xiàng)目募集資金主要將用于新建芯片測試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等,并購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備,擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能。
 
公告指出,通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施,公司將進(jìn)一步提升集成電路測試方案開發(fā)、晶圓 測試以及芯片成品測試等主營業(yè)務(wù)供應(yīng)能力,增強(qiáng)公司的技術(shù)開發(fā)實(shí)力,提升產(chǎn) 品核心競爭力,促進(jìn)公司科技創(chuàng)新實(shí)力的持續(xù)提升。
 
未來,公司將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路,不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力,提升芯片測試的供應(yīng)能力和技術(shù)水平,從而進(jìn)一步提高在國內(nèi)市場的占有率,努力發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測試服務(wù)商。
 
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