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中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

日期:2022-02-28 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:335
核心提示:日前,中電科二所成功研制出山西省首片碳化硅芯片。
日前,中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所(以下簡(jiǎn)稱“中電科二所”)成功研制出山西省首片碳化硅芯片。
 
報(bào)道顯示,2021年9月,中電科二所建設(shè)了碳化硅芯片mini線,并負(fù)責(zé)整線運(yùn)行和維護(hù)。針對(duì)整個(gè)項(xiàng)目時(shí)間緊、任務(wù)重的情況,研究所憑借自身的行業(yè)影響力和資源調(diào)配能力,在水、電、氣等配套條件完成后的30日內(nèi),完成單機(jī)設(shè)備調(diào)試、碳化硅整線工藝調(diào)試,并成功產(chǎn)出碳化硅芯片。
 
根據(jù)報(bào)道,中電科二所有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,下一步,研究所將推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室二期碳化硅芯片中試線和碳化硅器件智能封裝線的建設(shè)。 
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