惠州中京電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產業(yè)項目建設。
投資項目基本情況
公司擬在珠海投資建設集成電路（IC）封裝基板產業(yè)項目，具體情況如下：
1、項目實施主體：珠海中京半導體科技有限公司；
2、主要產品：以生產 FC-CSP、WB-CSP 應用產品為主；開展 FC-BGA 應用產品的技術開發(fā)；
3、投資規(guī)模：項目總投資約人民幣 15 億元，其中固定投資總額約 13 億元；
4、項目地點：珠海市高欄港經濟技術開發(fā)區(qū)；
5、資金來源：自有資金及自籌資金。
