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精發(fā)半導體總部項目落戶昆山,致力于實現(xiàn)半導體封裝測試自主可控
日期:2022-03-11
來源:半導體產業(yè)網
閱讀:358
核心提示:日前,昆山市舉行新經濟重點項目云簽約活動,總投資超20億美元的10個新經濟重點項目以視頻形式簽約落戶,其中包括精發(fā)半導體總部
日前,昆山市舉行新經濟重點項目“云簽約”活動,總投資超20億美元的10個新經濟重點項目以視頻形式簽約落戶,其中包括精發(fā)半導體總部項目。
據(jù)悉,精發(fā)應用科技有限公司擬在花橋投資設立精發(fā)半導體總部項目,投資總額4.5億美元,注冊資本1.5億美元,主要從事晶圓測試、IC測試、研發(fā)、銷售等業(yè)務,致力于實現(xiàn)國產高性能專用集成電路半導體封裝測試的自主可控。項目達產后,預計實現(xiàn)年產值30億元。
據(jù)介紹,精發(fā)應用科技有限公司是一家專業(yè)從事芯片封測的行業(yè)知名企業(yè),也是為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的企業(yè)。
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