日前，捷捷微電表示，“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項目、高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（二期）、“電力電子器件生產(chǎn)線”建設(shè)項目獲新進(jìn)展。

 

在回答投資者提問時，捷捷微電表示，公司定增項目之一“電力電子器件生產(chǎn)線”建設(shè)項目，募集資金已經(jīng)投完，該項目增厚晶閘管的部分產(chǎn)能在2020年的營收中就已經(jīng)產(chǎn)生了一定的貢獻(xiàn)。

 

此外，“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項目已經(jīng)開工，計劃明年建設(shè)完成，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力。

 

公開資料顯示，捷捷微電“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項目是由公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建，該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務(wù)于公司晶閘管及二極管等業(yè)務(wù)。該項目資金來源為捷捷半導(dǎo)體有限公司自有資金，總投資5.1億元人民幣。

 

與此同時，4月25日捷捷微電發(fā)布公告表示，董事會會議同意公司在控股子公司捷捷南通科技建設(shè)“高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（二期）”，總投資6.5億元。