日前，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）半導體封裝項目在天津經(jīng)開區(qū)正式建成投產(chǎn)。
消息顯示，該項目總投資8000萬元，投產(chǎn)后將進一步強化和豐富天津經(jīng)開區(qū)半導體公共封裝服務領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈條，服務并促進我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈條的內(nèi)循環(huán)。
據(jù)介紹，伯芯微電子成立于2022年2月，位于天津經(jīng)開區(qū)西區(qū)，面積約2600平方米。在前期完成設備調(diào)試和試生產(chǎn)的基礎上，目前企業(yè)已正式開始半導體的封裝生產(chǎn)?，F(xiàn)階段伯芯微電子主要有DFN（雙邊或方形扁平無鉛封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，可以制作完成30多個門類的產(chǎn)品。
