本次開工活動設(shè)置主會場和11個分會場，主會場設(shè)在積塔半導(dǎo)體先進車規(guī)級芯片擴產(chǎn)項目現(xiàn)場。臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華表示，該項目建成后，積塔半導(dǎo)體技術(shù)能級將進一步提升，工藝技術(shù)平臺種類將進一步擴充，將針對汽車芯片提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案，真正解決國產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸，有助于保障國家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全。

 

　　上海積塔半導(dǎo)體有限公司將在8英寸產(chǎn)線上續(xù)建4.8萬片/月先進車規(guī)級芯片項目，進一步提升自貿(mào)區(qū)廠區(qū)工廠規(guī)?；?，實現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)，滿足市場和客戶的產(chǎn)能需求。該項目位于臨港自貿(mào)區(qū)，項目建設(shè)周期2年，2022年啟動建設(shè)，2023年底生產(chǎn)線達產(chǎn)。

 

　　積塔專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，在臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計28萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

 

　　地平線臨港大廈項目位于臨港新片區(qū)，占地面積15636.9m2，預(yù)計2025年1月竣工。2019年，地平線推出中國首款車規(guī)級AI芯片征程 2， 2020年推出第二代車規(guī)級AI芯片征程3。2021年，地平線發(fā)布高性能大算力AI芯片征程5，已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團等車企的量產(chǎn)合作。