格科微發(fā)布關(guān)于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目投產(chǎn)的自愿性披露公告，公告指出，8月31日，格科微有限公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產(chǎn)線順利進入風險量產(chǎn)，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
該項目投產(chǎn)后，公司將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)，實現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個行業(yè)內(nèi)的競爭能力與市場地位。該項目還有助于實現(xiàn)公司在芯片設(shè)計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，提高公司整體競爭力，有助于公司積極響應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ痴帐綀D像傳感器日益提升的需求，為公司提高市場份額、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎(chǔ)。
