在周二新披露的展望報(bào)告中，SEMI 預(yù)計(jì)到 2025 年的時(shí)候，全球 300 mm 半導(dǎo)體晶圓廠的產(chǎn)能將再創(chuàng)新高。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“盡管某些芯片短缺已得到緩解，但另一些芯片的供應(yīng)仍然緊張。不過(guò)蘇子和半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)大 300 mm 晶圓廠產(chǎn)能，其正努力為滿(mǎn)足廣大新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求而奠定基礎(chǔ)”。

目前世界多地對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體的需求依然強(qiáng)勁，而新推出的政府資助和激勵(lì)項(xiàng)目，也正大力推動(dòng)該領(lǐng)域的增長(zhǎng)。Ajit Manocha 補(bǔ)充道，目前 SEMI 正在追蹤 67 家新 300 mm 晶圓廠、或預(yù)計(jì)從 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生產(chǎn)線(xiàn)。

從區(qū)域來(lái)看，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)可將 300 mm 前端晶圓廠的全球產(chǎn)能份額，從 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%，達(dá)到 230 萬(wàn) wpm 。通過(guò)保持這一趨勢(shì)，大陸 300 mm 晶圓廠產(chǎn)能正接近業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的韓國(guó)（目前位居第二），且明年有望超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

從 2021 - 2025 年，SEMI 預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的全球產(chǎn)能份額將下滑 1%（至 21%），同期韓國(guó)份額也預(yù)計(jì)小幅下滑 1%（至 24%）。此外隨著與其它地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，日本 300 mm 晶圓廠的全球展能占比，預(yù)計(jì)將從 2021 年的 15%、滑落至 2025 年的 12% 。

不過(guò)得益于美國(guó) CHIPS 法案的資金與激勵(lì)措施，美洲 300 mm 晶圓廠的全球產(chǎn)能份額，或從 2021 年 8%、增至 2025 年的 9% 。同時(shí)在歐洲芯片法案的鼓勵(lì)下，預(yù)計(jì)歐洲 / 中東地區(qū)的產(chǎn)能份額，同期可從 6% 增至 7% 。至于東南亞，預(yù)計(jì)會(huì)保持在 5% 的份額。

最后，SEMI 預(yù)估了依產(chǎn)品類(lèi)型劃分的 300 mm 晶圓廠預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長(zhǎng)率。推測(cè)從 2021 到 2025 年，功率器件相關(guān)的產(chǎn)能增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁（復(fù)合增長(zhǎng)率 39%），然后是模擬器件（37%）、代工（14%）、光電（7%）、以及存儲(chǔ)（5%）。

(來(lái)源： cnbeta）