二維層狀半導(dǎo)體材料得益于原子級(jí)薄的厚度,其受到靜電場(chǎng)屏蔽效應(yīng)大大減弱,利用門電壓可以對(duì)其電學(xué)性能進(jìn)行有效調(diào)控。利用二維層狀半導(dǎo)體材料構(gòu)建的多端憶阻晶體管(Memtransistor)可以模擬人腦中復(fù)雜的突觸活動(dòng),有望應(yīng)用于未來(lái)非馮架構(gòu)的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等。此外,相比于平面構(gòu)型,二維納米功能材料通常具有開放且潔凈的界面,這使其能夠進(jìn)行任意垂直組裝,可實(shí)現(xiàn)硅基半導(dǎo)體工藝所不能兼容的多層向上集成范式,從而在單位面積內(nèi)沿z軸獲得更高密度集成。因此,基于垂直架構(gòu)的二維納米電子學(xué)器件,已經(jīng)成為當(dāng)前延續(xù)摩爾定律的一個(gè)重要研究方向。迄今為止,針對(duì)鐵電二維材料憶阻晶體管的研究仍然匱乏,尤其是具有垂直構(gòu)型的門電壓可調(diào)的憶阻器件的研究一直缺失,主要原因是傳統(tǒng)基于隧穿架構(gòu)的二維憶阻器難以在垂直方向兼具更高性能和有效柵極調(diào)控特性。
近期,中國(guó)科學(xué)院金屬研究所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心研究人員與國(guó)內(nèi)多家單位合作,通過(guò)設(shè)計(jì)二維半導(dǎo)體與二維鐵電材料的特殊能帶對(duì)齊方式,將金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)與非隧穿型的鐵電憶阻器垂直組裝,首次構(gòu)筑了基于垂直架構(gòu)的門電壓可編程的二維鐵電存儲(chǔ)器。該研究成果于11月17日以“A gate programmable van der Waals metal-ferroelectric-semiconductor vertical heterojunction memory”為題在線發(fā)表于《先進(jìn)材料》(Advanced Materials)。
研究團(tuán)隊(duì)使用二維層狀材料CuInP2S6作為鐵電絕緣體層,利用二維層狀半導(dǎo)體材料MoS2和多層石墨烯分別作為鐵電憶阻器的上、下電極層,形成金屬/鐵電體/半導(dǎo)體(M-FE-S)架構(gòu)的憶阻器;同時(shí),在頂部半導(dǎo)體層上方通過(guò)堆疊多層h-BN作為柵極介電層引入了MOSFET架構(gòu)。底部M-FE-S憶阻器件開關(guān)比超過(guò)105并且具有長(zhǎng)期數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力,且阻變行為與CuInP2S6層的鐵電性存在較強(qiáng)耦合(圖1)。此外,研究人員通過(guò)制備3×4的陣列結(jié)構(gòu),展示了該型鐵電憶阻器件應(yīng)用于存儲(chǔ)交叉陣列(crossbar array,實(shí)現(xiàn)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)的關(guān)鍵結(jié)構(gòu))的可行性(圖2)。進(jìn)一步,研究人員通過(guò)在上方MOSFET施加?xùn)艠O電壓,有效調(diào)控了二維半導(dǎo)體層MoS2的載流子濃度(或費(fèi)米能級(jí)),從而對(duì)下方M-FE-S憶阻器的存儲(chǔ)性能進(jìn)行操控(圖3)。基于以上結(jié)果,研究人員展示了該型器件的門電壓可調(diào)多阻態(tài)的存儲(chǔ)特性(圖4)。
本研究所展示的門電壓可編程的鐵電憶阻器有望在未來(lái)人工突觸等神經(jīng)形態(tài)計(jì)算系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用,并可能引發(fā)基于二維鐵電材料制備多功能器件的開發(fā)。此外,該工作所提出的MOSFET與憶阻器垂直集成的架構(gòu)可以進(jìn)一步擴(kuò)展到其他二維材料體系,從而獲得性能更加優(yōu)異的新型存儲(chǔ)器。
該項(xiàng)研究由中科院金屬所王漢文助理研究員主導(dǎo),國(guó)內(nèi)外多家單位合作完成,博士生李婉瑩和郭藝萌為共同第一作者。工作得到了國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃青年項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金青年項(xiàng)目/面上項(xiàng)目/聯(lián)合培育項(xiàng)目、沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心等項(xiàng)目支持。
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圖1 器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及兩端鐵電憶阻器的存儲(chǔ)性能。a)器件結(jié)構(gòu)示意圖。b)器件的阻變行為。c)少層CuInP2S6的壓電力顯微鏡相位和幅值圖。d)器件在不同溫度下的輸運(yùn)行為。e)存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)保持能力測(cè)試。f)存儲(chǔ)器開關(guān)比統(tǒng)計(jì)圖。
圖2 鐵電憶阻器存儲(chǔ)陣列演示。a)二維鐵電RAM結(jié)構(gòu)示意圖。b)CuInP2S6/MoS2界面的HAADF-STEM照片。c)3×4陣列的SEM圖像。d)局部放大圖。e)3×4陣列的光學(xué)照片。f-g)通過(guò)讀取3×4陣列中每個(gè)交叉點(diǎn)的高阻態(tài)和低阻態(tài)編碼的“I”、“M”和“R”的簡(jiǎn)化字母。
圖3 器件的可編程存儲(chǔ)特性。a)器件結(jié)構(gòu)示意圖。b)MoS2層的轉(zhuǎn)移特性曲線。c-d)異質(zhì)結(jié)的能帶結(jié)構(gòu)圖。e-f)通過(guò)施加門電壓實(shí)現(xiàn)了對(duì)存儲(chǔ)窗口從有到無(wú)的調(diào)控。
圖4 門電壓可編程存儲(chǔ)器的多阻態(tài)存儲(chǔ)特性。a-d)器件在不同門電壓下的存儲(chǔ)窗口。e)器件的多阻態(tài)存儲(chǔ)性能演示。f)柵極調(diào)控的耐疲勞特性。
(來(lái)源:中國(guó)日?qǐng)?bào))