半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，也是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)之一。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是新型芯片和先進工藝的產(chǎn)能擴張為半導體設(shè)備行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。值此半導體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)之際，國產(chǎn)半導體設(shè)備商開啟IPO之路，以期募集資金提升技術(shù)實力并擴張產(chǎn)能。近日，統(tǒng)計了2022年半導體設(shè)備企業(yè)的IPO情況，以饗讀者。
市值130億元，微導納米登陸科創(chuàng)板
2022年3月3日，江蘇微導納米科技股份有限公司（以下簡稱：微導納米）再度闖關(guān)科創(chuàng)版。微導納米此前兩次沖刺A股上市均無疾而終，此后更換了輔導機構(gòu)。微導納米掌握ALD核心技術(shù)，此前面臨關(guān)聯(lián)交易質(zhì)疑，以及專利紛爭。
撤回IPO申請一年之后，微導納米整裝再出發(fā)，以全新股東陣容沖刺科創(chuàng)板，25名股東中不僅包含11家私募基金股東，其中更不乏君聯(lián)資本、高瓴投資等明星機構(gòu)的身影。擬募資規(guī)模也提高了1倍，由前次的5億元調(diào)至10億元，主要用于基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴產(chǎn)升級、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應用中心等項目和補充流動資金。其中，補充流動資金預計金額為1.5億元。
2022年12月23日, 微導納米正式以“688147”為股票代碼在科創(chuàng)板掛牌上市。截至當日10:40，微導納米報于每股28.55元，較發(fā)行價上漲17.93%，市值超129.62億元。
資料顯示，微導納米成立于2015年12月25日，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 向下游客戶提供先進薄膜沉積設(shè)備與相關(guān)改造服務(wù)及備品備件。
拓荊科技正式登陸科創(chuàng)板
4月20日，拓荊科技股份有限公司（688072）正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。
作為高端半導體專用設(shè)備企業(yè)，拓荊科技一直秉持自主創(chuàng)新發(fā)展，憑借一系列獨創(chuàng)性的設(shè)計，完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，以及達到國際先進水平的核心技術(shù)，公司已在國際市場展露頭腳。拓荊科技表示，此次發(fā)行上市，是公司發(fā)展史上的一個重要里程碑，公司將借助資本市場這一平臺，全面提升公司綜合實力和公司價值，實現(xiàn)投資者利益最大化。
拓荊科技作為自主創(chuàng)新的半導體設(shè)備供應商，為進一步提高技術(shù)先進性，豐富設(shè)備種類，拓展技術(shù)應用領(lǐng)域，提升市場占有率，開發(fā)臺灣市場，公司擬借助資本力量，募集資金用于高端半導體設(shè)備擴產(chǎn)、先進半導體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進，以及ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項目。
按照發(fā)展規(guī)劃，公司將開展配適10nm以下制程的PECVD產(chǎn)品研發(fā)；開發(fā)Thermal ALD 和大腔室PE ALD；同時升級SACVD設(shè)備，研發(fā)12英寸滿足28nm以下制程工藝需要的SACVD設(shè)備。
華海清科成功登陸科創(chuàng)板
6月8日，華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）成功登陸科創(chuàng)板。
華海清科的主營業(yè)務(wù)為CMP（化學機械拋光）設(shè)備，是目前國內(nèi)唯一一家能夠提供半導體12英寸CMP商業(yè)機型的廠商，其產(chǎn)品可覆蓋8英寸（200mm）、12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)線，已應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾等國內(nèi)外芯片廠商的產(chǎn)線中。報告期內(nèi)，華海清科營收增長較快，2019年-2021年總營收分別為2.11億元、3.86億元和8.05億元。
截至招股書簽署日，清華大學擁有華海清科37.854%的股份，為公司實際控制人和間接控股股東。
本次IPO，華海清科計劃募資10億元，將分別用于“高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目”、“高端半導體裝備研發(fā)項目”、“晶圓再生項目”和“補充流動資金”4個項目，扣除發(fā)行費用后共募集了34.9億元，超募近2.5倍。
中科飛測赴科創(chuàng)板IPO
6月16日，深圳中科飛測科技股份有限公司（以下簡稱“中科飛測”）首發(fā)申請上會。中科飛測公開發(fā)行股票數(shù)量不超過80，000，000股，占發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)比例不超過于25%。本次募集資金100，000.00萬元，主要用于高端半導體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級建設(shè)項目和補充流動資金。中科飛測將登陸上交所科創(chuàng)板上市，保薦機構(gòu)為國泰君安證券。
據(jù)了解，中科飛測是一家國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。隨著半導體制程技術(shù)快速發(fā)展，質(zhì)量控制設(shè)備也向更小的工藝節(jié)點發(fā)展，研發(fā)難度逐漸提高。當前，國際巨頭普遍能夠覆蓋 2Xnm 以下制程，先進產(chǎn)品已經(jīng)應用在 7nm 以下制程。中科飛測產(chǎn)品雖然已能夠覆蓋 2Xnm 及以上制程，但對于應用于 2Xnm 以下制程的質(zhì)量控制設(shè)備仍在研發(fā)或驗證中，與科磊半導體、應用材料、創(chuàng)新科技等國際巨頭在制程工藝的先進性方面尚存在較大差距。
報告期內(nèi)，中科飛測營業(yè)收入分別為5,598.37萬元、23,758.77萬元、36,055.34萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-7,238.70萬元、-132.58萬元、348.01萬元，2021年度中科飛測首次實現(xiàn)微利。同時，報告期內(nèi)，中科飛測經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-2,848.82萬元、-8,672.18萬元和-9,989.46萬元，存在持續(xù)為負的情況。
報告期內(nèi)，中科飛測產(chǎn)品已廣泛應用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線，打破在質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域國際設(shè)備廠商對國內(nèi)市場的長期壟斷局面。與此同時，其積極承擔了多個國家級、省級、市級重點專項研發(fā)任務(wù)，助力國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān)與突破。
聯(lián)動科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板
9月22日，聯(lián)動科技（301369）成功登陸創(chuàng)業(yè)板，公司此次募集資金將用于投入半導體封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設(shè)項目、半導體封裝測試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項目、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目、補充營運資金等，項目落地后將進一步擴充半導體自動化測試系統(tǒng)的產(chǎn)能、提升公司研發(fā)實力和核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力并提升全球銷售網(wǎng)絡(luò)的覆蓋。
聯(lián)動科技成立于1998年，專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備，由于所處行業(yè)為技術(shù)密集型，公司自成立之初就將自主研發(fā)和科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，將行業(yè)前沿的技術(shù)與創(chuàng)新思維相結(jié)合，力圖不斷實現(xiàn)半導體專用設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)的革新。
聯(lián)動科技作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導體自動化測試系統(tǒng)的設(shè)備供應商以及國內(nèi)測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商之一，其近年來快速發(fā)展，招股書顯示，聯(lián)動科技目前在國內(nèi)半導體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上，在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試領(lǐng)域的市場開拓情況良好，2019年-2021年營業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實現(xiàn)凈利潤分別為3174.01萬元、6076.28萬元、1.28億元，保持較快增長。
恒普科創(chuàng)板IPO被終止
8月25日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，寧波恒普真空科技股份有限公司（以下簡稱“恒普科技”）科創(chuàng)板IPO終止。上交所表示，由于恒普科技撤回了其發(fā)行上市申請，保薦人方正證券承銷保薦有限責任公司撤銷保薦。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條規(guī)定，上交所終止其發(fā)行上市審核。
恒普曾計劃募資3.52億元，其中，1.82億元用于寬禁帶半導體及金屬粉末材料用高端熱工裝備擴產(chǎn)項目，1億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，7000萬用于補充流動資金。恒普是中國主要燒結(jié)爐制造廠商之一，其在金屬粉末注射成形（metalInjectionMolding）用燒結(jié)爐有優(yōu)勢，恒普除MIM用燒結(jié)爐外，硬質(zhì)合金、熱處理、非氧化陶瓷、增材制造（AM）、晶體生長、半導體、實驗室等行業(yè)用爐或設(shè)備，具有豐富的設(shè)計及制造經(jīng)驗。
招股書顯示，恒普2018年、2019年、2020年營收分別為9044萬元、1.85億元、2.15億元；凈利分別為1045.97萬元、2747.8萬元、3176萬元。
晶升裝備沖刺科創(chuàng)板上市
11月11日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“”）發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（注冊稿）。
本次沖刺科創(chuàng)板上市，晶升裝備計劃募資4.76億元。其中，2.73億元用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目，2.02億元用于半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目，實施主體分別為晶升裝備、晶升半導體。
晶升裝備是一家成立于2012年2月的半導體專用設(shè)備供應商，專業(yè)從事8-12英寸半導體級硅單晶爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導體材料長晶設(shè)備及工藝開發(fā)的企業(yè)。公司產(chǎn)品主要包括半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。截至招股書簽署日，晶升裝備享有已授權(quán)國內(nèi)專利76項，其中發(fā)明專利27項。晶升裝備表示，該公司承擔了“江蘇省科技項目—12英寸半導體硅單晶爐研發(fā)高端裝備研制趕超工程項目—12英寸半導體硅單晶爐”等項目。
矽電股份已回復第二輪審核問詢函
矽電半導體設(shè)備（深圳）股份有限公司于12月13日更新上市申請審核動態(tài)，該公司已回復第二輪審核問詢函，回復的問題主要有，關(guān)于創(chuàng)業(yè)板定位，關(guān)于客戶關(guān)聯(lián)方入股，關(guān)于房產(chǎn)租賃等。
據(jù)悉，矽電股份主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，專注于半導體探針測試技術(shù)領(lǐng)域，系境內(nèi)領(lǐng)先的探針測試技術(shù)系列設(shè)備制造企業(yè)。探針測試技術(shù)主要應用于半導體制造晶圓檢測（CP, Circuit Probing）環(huán)節(jié)，也應用于設(shè)計驗證和成品測試（FT, Final Test）環(huán)節(jié)，是檢測芯片性能與缺陷，保證芯片測試準確性，提高芯片測試效率的關(guān)鍵技術(shù)。公司自主研發(fā)了多種類型應用探針測試技術(shù)的半導體設(shè)備，產(chǎn)品已廣泛應用于集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導體等半導體產(chǎn)品制造領(lǐng)域。公司已成為中國大陸規(guī)模最大的探針臺設(shè)備制造企業(yè)。
矽電股份創(chuàng)業(yè)板上市計劃發(fā)行不超過 1043.1819 萬股，計劃募資約5.56億元。募投項目為“探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目”、“分選機技術(shù)研發(fā)項目”、“營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)升級建設(shè)項目”、補充流動資金。
精智達科創(chuàng)板IPO成功過會
11月16日，據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第89次審議會議結(jié)果顯示，深圳精智達技術(shù)股份有限公司（簡稱：精智達）科創(chuàng)板IPO成功過會。
據(jù)了解，精智達是檢測設(shè)備與系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事新型顯示器件檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛應用于以 AMOLED 為代表的新型顯示器件制造中光學特性、顯示缺陷、電學特性等功能檢測及校準修復，并逐步向半導體存儲器件測試設(shè)備領(lǐng)域延伸發(fā)展。
精智達此次募集資金6億元，其中，1.98億元用于新一代顯示器件檢測設(shè)備研發(fā)項目；1.62億元用于新一代半導體存儲器件測試設(shè)備研發(fā)項目；補充流動資金2.40億元。
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無錫卓?？萍脊煞萦邢薰居?2月12日更新上市申請審核動態(tài)，該公司已回復第二輪審核問詢函，回復的問題主要有，關(guān)于創(chuàng)業(yè)板定位及核心技術(shù)，關(guān)于歷史沿革，關(guān)于員工持股平臺等。
卓?？萍紨M在深交所創(chuàng)業(yè)板上市募資5.47億元，其中，1.04億元用于半導體前道量檢測設(shè)備擴產(chǎn)項目，1.84億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，2.6億元用于補充流動資金。
卓?？萍汲闪⒂?009年，十多年來始終專注于半導體前道檢測與量測設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)、制造、修理、技術(shù)服務(wù)等，為客戶提供檢測與量測設(shè)備領(lǐng)域全方位、整體化的解決方案，從前期的選型，到后期的設(shè)備維護、備件維修等等，可以滿足客戶對各種特殊材質(zhì)晶圓以及保障良率的量測需求。
耐科裝備成功登陸科創(chuàng)板
11月7日，耐科裝備正式登陸上交所科創(chuàng)板。
公開資料顯示，耐科裝備成立于2005年10月，主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。具體產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導體封裝設(shè)備及模具。
其中，主營業(yè)務(wù)之一的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備以外銷為主。耐科裝備憑借獨到的設(shè)計理念、成熟的工藝技術(shù)、過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、豐富的調(diào)試經(jīng)驗和完善的售后服務(wù)，成功將塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備遠銷全球40多個國家，服務(wù)于德國Profine GmbH、德國Aluplast GmbH、美國 Eastern Wholesale Fence LLC、德國Rehau Group、比利時Deceuninck NV等眾多全球塑料門窗著名品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國同類產(chǎn)品首位。
根據(jù)招股書，耐科裝備本次擬發(fā)行2050萬股，募集資金約7.76億元，用于高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目、半導體封裝裝備新建項目、先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目以及補充流動資金。
金海通主板IPO獲通過
11月10日，據(jù)中國證監(jiān)會第十八屆發(fā)審委2022年第126次會議審核結(jié)果顯示，天津金海通半導體設(shè)備股份有限公司（簡稱：金海通）主板IPO獲通過。
金海通是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導體芯片測試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，公司深耕集成電路測試分選機（Test handler）領(lǐng)域，主要產(chǎn)品測試分選機銷往中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球市場。
目前，金海通的客戶涵蓋安靠、聯(lián)合科技、嘉盛、南茂科技、長電科技、通富微電、益納利、環(huán)旭電子、甬硅電子、欣銓科技等國內(nèi)外知名封測企業(yè)，博通、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，興唐通信、瀾起科技、艾為電子、英菲公司、芯科科技等國內(nèi)外知名芯片設(shè)計及信息通訊公司，以及國內(nèi)知名研究院校和機構(gòu)。
此次IPO，金海通計劃擬募資不超過7.46億元，其中4.36億元用于半導體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目，值得注意的是，另外還有1.10億元用于年產(chǎn)1000臺半導體測試分選機機械零部件及組件項目。
大族激光分拆第二家子公司（大族封測）沖刺IPO
9月28日，大族激光旗下深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）向深交所提交《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書（申報稿）》獲受理，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
大族封測原名大族光電，于2007年由大族數(shù)控和國冶星共同出資成立。成立之初，大族光電主要產(chǎn)品集中于LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機、焊線機、分光機及編帶機，經(jīng)過15年的發(fā)展，已經(jīng)開啟國產(chǎn)焊線機在半導體和泛半導體市場的品類全替代和全面布局，設(shè)備保有量已過萬臺。
公司本次公開發(fā)行新股不超過4022.20萬股，占本次發(fā)行后公司總股本的比例不低于10%，原股東不公開發(fā)售老股，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：高速高精度焊線機擴產(chǎn)項目，擬使用募集資金金額約1.51億元；研發(fā)中心擴建項目，擬使用募集資金金額約1.1億元。
匯成真空創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會
2022年12月22日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2022年第87次審議會議，廣東匯成真空科技股份有限公司(簡稱“匯成真空”)，成功過會。
匯成真空是一家以真空鍍膜設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其技術(shù)服務(wù)為主的真空應用解決方案供應商，主要產(chǎn)品或服務(wù)為真空鍍膜設(shè)備以及配套的工藝服務(wù)支持。經(jīng)過多年技術(shù)發(fā)展和經(jīng)驗積累，公司具備了完整的真空鍍膜設(shè)備研發(fā)、制造能力以及鍍膜工藝開發(fā)能力，可為不同行業(yè)客戶提供定制化、專業(yè)化的真空鍍膜設(shè)備及其工藝解決方案。2021年8月，公司被授予第三批“專精特新‘小巨人’企業(yè)”稱號。
公司此次欲募集2.35億元，其中1億元用于研發(fā)生產(chǎn)基地項目，7500萬元用于真空鍍膜研發(fā)中心項目，6000萬用于補充流動資金。
京儀裝備沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資超9億元
2022年12月8日，北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司(下稱“京儀裝備”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資9.06億元。
公司主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品包括半導體專用溫控設(shè)備(Chiller)、半導體專用工藝廢氣處理設(shè)備(LocalScrubber)和晶圓傳片設(shè)備(Sorter)。公司自成立以來，主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。截至2022年9月30日，京儀裝備已獲專利173項，其中發(fā)明專利56項。京儀裝備在招股書中稱，該公司是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)先進制程半導體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機應用的設(shè)備制造商。
本次擬募資用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)(安徽)基地項目、補充流動資金，主要募投項目分別是集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項目、補充流動資金。
來源：儀器信息網(wǎng)
