1月14日，中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結構封頂。中微創(chuàng)芯科技消息顯示，高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目由山東中微創(chuàng)芯半導體制造有限公司主導，項目位于中德生態(tài)園產業(yè)園區(qū)，占地面積43畝，規(guī)劃總建筑面積約7.33萬平方米。預計總投資額10億元，項目達產后每年產值約16.5億元。

據悉，項目分五年三期完成建設。一期預計23年下半年投產后將為新能源及家電領域穩(wěn)定供應高端功率模塊，二期三期主要完成產品研發(fā)和生產。青島中微創(chuàng)芯電子有限公司是一家專注于新型功率半導體器件開發(fā)的高科技公司，核心業(yè)務包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片產品及技術開發(fā)，專業(yè)從事高端智能功率模塊（IPM)的設計、制造和銷售，系統(tǒng)應用解決方案的提供。