路透周三（5 日）援引知情人士消息報導，歐盟各國和立法委員可能在4 月18 日達成數(shù)十億歐元的歐洲芯片法案協(xié)議，以提歐盟半導體產業(yè)。

歐盟執(zhí)委會去年宣布《芯片法案》（Chips Act），以減少歐盟對美國和亞洲半導體依賴，此前全球供應鏈問題損害從車商道制造業(yè)的歐洲企業(yè)。

知情人士表示，這些國家和議員將于4 月18 日在法國東北大城史特拉斯堡（Strasbourg）舉行的歐洲議會月會上會面，并就《芯片法案》的資金細節(jié)進行討論。

據(jù)悉，迄今為止主要的討論集中在4 億歐元（約4.38 億美元）的缺口上，但歐盟執(zhí)委會已經設置大部分資金。

知情人士說，雖然歐盟執(zhí)委會最初提議只協(xié)助尖端芯片工廠，但歐盟各國政府和立法者已將資助范圍擴大到覆蓋整個價值鏈，包括老式芯片和研究設計設施。

據(jù)新華社，根據(jù)歐盟委員會去年2月公布的《芯片法案》，到2030年，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設大型芯片制造廠。

根據(jù)法案，到2030年，歐盟計劃將芯片產量占全球的份額從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。

該提案的一個基本部分是歐洲芯片倡議（Chips for Europe Initiative），將資助建設先進設計能力、尖端芯片新試驗線、建設工程和技術能力、創(chuàng)建能力中心網(wǎng)路（每個成員國至少一個），讓半導體供應鏈中的中小企業(yè)獲得融資。

該倡議也將從歐盟的研究計劃「歐洲地平線」（Horizon Europe）獲得16.5 億歐元資金，用于研究和創(chuàng)新活動，并從「數(shù)位歐洲計劃」（Digital Europe Programme）中獲得12.5 億歐元的資金，用于半導體產業(yè)能力建設。