昨日，記者從成都市經(jīng)信局市新經(jīng)濟(jì)委獲悉，為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)重大發(fā)展機(jī)遇，加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，聚力打造國家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實施細(xì)則》(以下簡稱《實施細(xì)則》)日前正式印發(fā)。

圍繞“聚人才、強(qiáng)設(shè)計、補(bǔ)制造”，《實施細(xì)則》從促進(jìn)集成電路人才政策、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策四方面拿出“真金白銀”，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

激勵人才

核心團(tuán)隊最高獎勵1000萬元

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個人才高度密集型的產(chǎn)業(yè)，中高端人才不足是研發(fā)設(shè)計企業(yè)集中反映的問題之一。成都此次出臺的政策中，專門針對“人才引進(jìn)”給出獎補(bǔ)政策。

比如，為鼓勵集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團(tuán)隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關(guān)政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。

同時，政策還激勵團(tuán)隊干事創(chuàng)業(yè)。對年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

此外，還鼓勵高校和職業(yè)(技工)院校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科(專業(yè))設(shè)置，給予最高不超過2000萬元支持。

鼓勵設(shè)計

年度補(bǔ)助總額最高1000萬元

集成電路產(chǎn)業(yè)主要分為研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。作為核心的研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)，是此次政策關(guān)注的重點。

《實施細(xì)則》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費(fèi)用20%給予最高不超過500萬元補(bǔ)助。對購買IP核、EDA工具、測試設(shè)備用于芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，按購買費(fèi)用50%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助。

對完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，按重點支持方向流片費(fèi)用50%、非重點支持方向流片費(fèi)用30%給予單個企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元補(bǔ)助。

補(bǔ)強(qiáng)鏈條

重大項目最高5億元綜合支持

集成電路產(chǎn)業(yè)是成都電子信息產(chǎn)業(yè)的重要支撐，加強(qiáng)重大項目招引，提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同水平是產(chǎn)業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵所在。

在重大項目招引方面，《實施細(xì)則》提出，對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場前景等，按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發(fā)、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規(guī)給予支持。

同時，為提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同水平。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，鼓勵晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計企業(yè)提供代工流片服務(wù)，按每片晶圓(硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸)100元的標(biāo)準(zhǔn)，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產(chǎn)線為設(shè)計企業(yè)提供封裝測試服務(wù)，按封測費(fèi)用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。對晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計企業(yè)提供代工流片服務(wù)的，按每片晶圓(硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸)100元的標(biāo)準(zhǔn)，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。

為提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力，《實施細(xì)則》明確，支持集成電路公共服務(wù)平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助。鼓勵集成電路公共服務(wù)平臺為企業(yè)提供EDA工具共享、IP復(fù)用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務(wù)，按照服務(wù)費(fèi)用的20%給予最高不超過100萬元補(bǔ)助。

來源：成都日報錦觀新聞