6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會舉行。金千燈消息顯示，昆山千燈鎮(zhèn)共簽約項目4個，其中包括同興達半導體封裝項目。

據(jù)悉，深圳同興達科技股份有限公司計劃在千燈鎮(zhèn)與日月光（昆山）半導體有限公司合作，投資興建先進封裝技術的Gold Bump（金凸塊）封測工廠，產(chǎn)品應用于集成電路封裝技術及光電組件的對外連接，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)重要組成部分。該項目預計總投資30億元，其中一期總投資9.8億元，達產(chǎn)后產(chǎn)值預計32億元，其中一期產(chǎn)值預計9億元，金凸塊生產(chǎn)規(guī)模將處于全國領先地位。

2022年，深圳同興達與千燈鎮(zhèn)及日月新集團達成合作，建設同興達半導體先進封裝項目。今年2月，昆山同興達首臺SMEE光刻機順利搬入。當時消息顯示，此次搬入儀式的SMEE光刻機是昆山首臺金凸塊封測光刻機，具有較強延展性，可實現(xiàn)與先進制程芯片相似功能。

深圳同興達科技股份有限公司主要研發(fā)、生產(chǎn)LCD液晶顯示模組和攝像頭顯示模組。2022年年報顯示，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入84.19億元，比上年同期下降34.54%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-0.40 億元，比上年同期減少111.10%。

（來源：集微網(wǎng)）