半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，據(jù)睢寧縣融媒體中心消息，江蘇摩派半導體有限公司第三代半導體器件項目一期1號廠房已經(jīng)裝修完成，正在進行設備定位布設以及安裝調(diào)試。

摩派第三代半導體器件項目總投資6.6億元，其中一期投資2.6億元，新上第三代半導體封裝測試生產(chǎn)線20條，已購進全自動粘片機、全自動測試分選機、全自動轉(zhuǎn)塔式測試一體機共計150臺，后續(xù)設備陸續(xù)訂購。

“項目總共有6棟廠房，共計5萬多平方米，一期2.8萬多平方米的3棟廠房全部進行無塵精裝修，二期項目計劃在2023年年底啟動。”江蘇摩派半導體有限公司總經(jīng)理周悅賢說。

周悅賢介紹，6月第一周將全面完成一期項目的3棟廠房裝修，生產(chǎn)線投入使用。摩派第三代半導體器件一期項目竣工后可年產(chǎn)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片20億顆，年實現(xiàn)產(chǎn)值7.2億元、納稅1600萬元，帶動就業(yè)300人。

資料顯示，江蘇摩派半導體有限公司成立于2022年6月，公司主要致力于高效率半導體功率器件研發(fā)生產(chǎn)，專注于半導體功率器件的封裝測試業(yè)務，目前有封裝TO-251、TO-252、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247、TO-3P、TO-264等系列產(chǎn)品，持續(xù)還在不斷開發(fā)IGBT模塊 A1、A2、A3、A4及AB等系列產(chǎn)品，以滿足客戶和市場需求。