7月6日，在2023世界人工智能大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)作主題演講。他指出，摩爾定律正面臨極限挑戰(zhàn)，集成系統(tǒng)（Integrated system，IS）將是繞道摩爾定律的重要路徑之一。過(guò)去60年是集成電路的時(shí)代，未來(lái)60年將會(huì)是集成系統(tǒng)的時(shí)代。

所謂集成系統(tǒng)，是相對(duì)集成電路而言。集成電路是將晶體管、電阻、電容和電感等元器件集成在一起形成具有預(yù)期功能的電路，向著高密度、大規(guī)模、小型化，低功耗方向發(fā)展。而集成系統(tǒng)是將各種芯片傳感器、元器件、天線等集成在一起，形成具有預(yù)期功能的系統(tǒng)，整個(gè)系統(tǒng)向著高密度、小型化、強(qiáng)功能，低功耗，低成本，高可靠，易設(shè)計(jì)等方向發(fā)展。

在毛軍發(fā)看來(lái)，集成電路只是手段，微電子系統(tǒng)才是目的。時(shí)下，摩爾定律正面臨技術(shù)手段、經(jīng)濟(jì)成本等各個(gè)方面的挑戰(zhàn)，與此同時(shí)，集成電路前道芯片工藝設(shè)計(jì)和后道封裝界限越來(lái)越模糊，從集成電路向集成系統(tǒng)的跨越將是發(fā)展趨勢(shì)。

相比集成電路，集成系統(tǒng)具有明顯的特色優(yōu)勢(shì)，一是，它是跨尺度、跨材料、跨工藝、跨維度、跨物理的一個(gè)集成；二是，從系統(tǒng)層面進(jìn)行頂層規(guī)劃，協(xié)同的設(shè)計(jì)，融合制造一體化集成，這樣可以站得高看得遠(yuǎn)，整個(gè)設(shè)計(jì)的效率大大提高；三是，采用相同的工藝，實(shí)現(xiàn)更高的性能。

毛軍發(fā)指出，目前集成電路有兩個(gè)發(fā)展方向，一個(gè)是‘延續(xù)摩爾定律’，但受到諸多挑戰(zhàn)；另一個(gè)是‘繞道摩爾定律’，這其中有多種路徑，例如，Chiplet,量子技術(shù)，集成系統(tǒng)等，而集成系統(tǒng)就是繞道摩爾定律的重要路徑之一。“我個(gè)人大膽預(yù)測(cè)一下，過(guò)去60年是集成電路的時(shí)代，未來(lái)60年將會(huì)是集成系統(tǒng)的時(shí)代”，毛軍發(fā)說(shuō)。

（來(lái)源：愛集微）