半導體上市公司半年報已悉數(shù)出爐。據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年上半年，150家半導體上市公司合計實現(xiàn)營收2543.7億元，較去年同期下降4.5%；實現(xiàn)歸母凈利潤總額170.4億元，同比下降122%。150家公司中超七成盈利，近八成公司研發(fā)費用較去年同期增長。

“近年來，我國不斷加大半導體技術研發(fā)支持力度，國產(chǎn)化趨勢日漸明顯。資本市場上涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)。目前，我國半導體行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，企業(yè)規(guī)模不斷壯大。然而當下部分企業(yè)仍處于前期研發(fā)投入階段，尚未實現(xiàn)盈虧平衡。綜合來看，企業(yè)業(yè)績分化加劇成為當下半導體上市公司較為明顯的特征。”首都企業(yè)改革與發(fā)展研究會理事肖旭接受《證券日報》記者采訪時表示。

業(yè)績分化加劇

上半年，半導體行業(yè)需求依舊處于下行周期，消費電子、通訊產(chǎn)品、計算機等終端應用產(chǎn)品市場需求未有大幅提振。部分企業(yè)在半年報中表示，由于競爭激烈，面臨產(chǎn)品降價壓力，相關費用大幅增長，從而壓縮了公司的盈利空間。根據(jù)財報，150家上市公司中有六成公司的財務費用、銷售費用出現(xiàn)20%以上的上漲。

同時，高庫存等導致存貨跌價計提資產(chǎn)減值損失，也拖累公司業(yè)績。其中，上半年匯頂科技計提存貨及開發(fā)支出的資產(chǎn)減值損失達3.96億元，瀾起科技確認資產(chǎn)減值損失和信用減值損失共計1.44億元。

“過剩庫存與終端消費需求低迷是導致公司業(yè)績劇烈波動的主因，疊加原材料漲價，部分企業(yè)產(chǎn)品毛利率有所下滑，行業(yè)‘去庫存’呼聲高漲，等待復蘇期來臨。”機械工業(yè)經(jīng)濟管理研究院兩化融合協(xié)同創(chuàng)新中心主任宋嘉對《證券日報》記者表示。

綜合來看，半導體行業(yè)上市公司業(yè)績“冰火兩重天”現(xiàn)象更為凸顯。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，150家半導體上市公司中，有110家實現(xiàn)盈利，占比超七成。廣立微、帝科股份、北方華創(chuàng)、中微公司、大港股份等15家公司上半年凈利潤同比均出現(xiàn)翻倍增長。與此同時，有109家上市公司歸母凈利潤同比下滑，占比約為73%。明微電子、匯頂科技、惠倫晶體等企業(yè)凈利潤同比下降幅度全部超過60%。

記者梳理發(fā)現(xiàn)，業(yè)績大幅上漲公司主要集中在集成電路設備制造供應、高性能電子材料研發(fā)銷售等領域，多數(shù)企業(yè)今年以來在手訂單充足；而凈利潤下滑公司則主要處于半導體存儲研發(fā)、集成電路封裝測試、電子元器件分銷等領域。

“在晶圓廠資本開支周期及國產(chǎn)化進程提速下，A股國產(chǎn)設備巨頭訂單量需求旺盛，并已經(jīng)進入多個細分賽道，芯片設計企業(yè)業(yè)績則仍處于陣痛期。”聯(lián)創(chuàng)資本總經(jīng)理王欣宇對《證券日報》記者表示。

持續(xù)加大研發(fā)投入

整體來看，大部分企業(yè)在今年上半年持續(xù)加大研發(fā)投入。

據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年上半年，150家半導體上市公司研發(fā)費用合計290億元，同比增長13.7%，平均每家公司研發(fā)投入1.93億元。有117家研發(fā)費用較去年同期實現(xiàn)不同程度增長，占比近八成。其中，49家增速超過30%，4家翻倍。62家公司期內研發(fā)費用超1億元，31家公司研發(fā)支付總額占營收的比例超30%，研發(fā)費用主要投向芯片及新材料研發(fā)。

在肖旭看來，目前半導體企業(yè)普遍仍處于投入期，研發(fā)費用增加是其技術創(chuàng)新意識增強的體現(xiàn)。半導體行業(yè)從設備研發(fā)到投產(chǎn)的整個流程，需要上下游企業(yè)密切配合，不斷循環(huán)反饋，共同迭代。對此，半導體企業(yè)在關注自身發(fā)展的同時，也要致力于推動與其他企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。未來，技術協(xié)同升級將會成為影響半導體企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)的一個關鍵點。

展望未來，西南證券認為，預計全球電子產(chǎn)業(yè)周期將于2023年第三季度逐步退出蕭條進入復蘇。浦銀國際在最新研報中指出，半導體的基本狀況已經(jīng)顯示出觸底的跡象。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，預計2023年，中國的半導體市場規(guī)模將達到1.8萬億元。AI先進芯片需求持續(xù)上漲，人工智能已成為半導體芯片行業(yè)最重要的增長動力之一。

“隨著消費電子市場轉暖，人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，預期下半年封測、射頻及存儲等細分行業(yè)基本面邊際改善，AI、汽車、通訊基礎設施產(chǎn)業(yè)鏈半導體有望較早復蘇。”王欣宇稱。

來源：證券日報