近日，智能制造新一代半導體集成電路芯片產業(yè)項目傳來新進展。內蒙古新聞廣播消息顯示，該項目將于10月底投產，是內蒙古首個半導體芯片制造項目。
據悉，智能制造新一代半導體集成電路芯片產業(yè)項目主要建設5萬平米集成電路系列芯片生產線，構建智能設計、無塵智能化生產制造、封裝和測試車間、軟件研發(fā)中心等。投產后，將實現(xiàn)年產1.6億只集成電路系列芯片。
今年5月，由包頭市貝蘭芯電子科技有限公司投資建設的智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房項目主體結構封頂完成。當時消息顯示，該項目總投資15億元，占地32畝，主要建設無塵智能化生產車間和測試車間、軟件研發(fā)中心、產品工程部等，建筑面積5萬平方米；主要生產智能智造第三代半導體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列。
