據“天門生活”公眾號消息，10月22日，華夏金晟集團半導體新材料生產項目在湖北天門簽約落地。

據悉，項目總投資20億元，研發(fā)產品主要用于配套全國高端電子信息產業(yè)以及醫(yī)療、航天、航空、半導體芯片等高科技領域，如自動駕駛新能源汽車傳感芯片、航天航空軍事領域的導觸點等，投產后將形成集裝備制造、技術研發(fā)、示范應用于一體的全產業(yè)鏈。據了解，項目一期工程計劃于明年 5月建成投產，預計年銷售額可達15億元。