2023年11月11日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。利揚芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設項目、東莞市2023年重點建設項目，由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資建設，項目建成后主要業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。項目占地面積約25畝，總投資13.15億元。該項目2022年8月23日開工，預計2024年底投產。
利揚芯片是國內知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術服務商，于2020年11月11日首次公開發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市。
