1月8日，武漢新城十大重點項目之一——光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園（一期）廠房及配套項目主體結構提前實現(xiàn)全面封頂，未來將打造具有全球影響力的國家級集成電路產(chǎn)業(yè)高地。據(jù)悉，光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園（一期）廠房及配套工程項目位于武漢新城中軸線，由光谷金控投資建設，占地面積約2.94萬平方米，建筑面積約10.8萬平方米，包含廠房、地下室及相關配套。

項目定位為泛半導體研發(fā)中試基地，將布局國家級創(chuàng)新中心、集成電路產(chǎn)業(yè)展示廳等，未來通過引進一批集成電路設計、研發(fā)、制造、封裝、測試等上下游企業(yè)，營造活力型集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、產(chǎn)業(yè)基地規(guī)模聚集的集成電路產(chǎn)業(yè)園。

據(jù)了解，目前特納飛存儲基地項目已率先簽約入駐筑芯科技產(chǎn)業(yè)園，該項目將在光谷持續(xù)推出面向高端消費、數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)存儲和移動終端等市場的國際一流產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)園將攜手企業(yè)提升光谷集成電路產(chǎn)業(yè)影響力，助力光谷加快打造世界級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

自開工建設以來，中冶南方充分發(fā)揮設計施工總承包項目管理優(yōu)勢，堅持以設計為引領，全力推進工程建設。通過不斷把控項目關鍵要素，編制切實可行的項目策劃，圍繞項目建設各階段進行多次工程推演，實現(xiàn)設計圖紙、施工方案、供應商采購、勞動力、材料供應和機械設備的協(xié)調統(tǒng)一。

項目建成后，高端封裝研發(fā)中心、存儲器件開發(fā)中心、IP技術中心、MCU研發(fā)中心等活力型產(chǎn)業(yè)生態(tài)將匯聚于此，彌補區(qū)域專業(yè)集成電路物理空間的不足，共同促進電路產(chǎn)業(yè)鏈的聚集，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，項目還將助推東湖科學城成為代表國家參與國際競爭和合作的創(chuàng)新策源高地，為光谷打造科學之城、追光之城、向往之城貢獻力量。

(來源：長江日報)