半導體整體復蘇緩慢。全球半導體周期受到宏觀經(jīng)濟影響，復蘇的過程并不順利。在當前海外高通脹、國內(nèi)地產(chǎn)低迷的背景下，全球以手機為代表的電子消費品需求仍然疲軟，同時較高的美債收益率導致2023年以來全球云廠商資本開支增速整體有所下行，非人工智能相關(guān)的服務器、交換機的需求較為疲軟。而疫情產(chǎn)生的供需不平衡、宏觀經(jīng)濟復蘇不順利都導致半導體行業(yè)上一輪周期（2019-2022）所累積的庫存所需要消化的時間比之前更長。類似國內(nèi)頭部晶圓廠所表述的，本輪半導體周期可能呈現(xiàn)W型的曲折上行，2023年周期見底后至今完成第一個U型，2024年隨著半導體庫存恢復健康水平，有望進入第二個U型，整體復蘇緩慢。

AI是帶動本輪半導體周期的核心創(chuàng)新。需求端來看，半導體周期目前最大的創(chuàng)新無疑是人工智能，人工智能帶來包括訓練、推理需求的爆發(fā)性增長。根據(jù)AMD預測，生成式人工智能加速器相關(guān)市場規(guī)模2027年將達到4000億美元。根據(jù)全球頭部晶圓代工廠臺積電表述，雖然目前AI占整個數(shù)據(jù)中心百分比還較小，預計2027年AI占公司營收的比例將會達到high teens，AI的需求CAGR將達到50%。這里除了AI處理器外，所有的邊緣設備包括手機、PC，都開始將AI應用進去，硅的含量將大大增加。雖然終端銷量每年增長可能只有低個位數(shù)，但硅含量的提升更為重要，AI相關(guān)應用將成為半導體行業(yè)最重要的增長驅(qū)動力。

先進制程、先進封裝、HBM大幅受益AI創(chuàng)新。人工智能核心是對高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技術(shù)變化體現(xiàn)在更先進的半導體工藝制程和先進封裝；先進制程產(chǎn)能當前供不應求，英偉達H100系列普遍采用臺積電先進封裝技術(shù)以及海力士的HBM。先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速，同時端側(cè)計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據(jù)摩根士丹利測算，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預計達到1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。參考Trendforce測算，全球HBM產(chǎn)能2023年預計10萬片/月，2024年有望達到22萬片/月，同比增長120%。

綜上，先進制程、先進封裝、HBM產(chǎn)業(yè)鏈在可見的未來三年都將明顯受益人工智能帶動的需求高速增長，是下一階段半導體產(chǎn)業(yè)鏈中景氣度較好的方向。（注：本文中提及的上市公司僅供參考，不應被視為任何投資建議或投資決策的一部分。）

（作者：摩根士丹利基金權(quán)益投資部 雷志勇）

  來源：和訊網(wǎng)