3月7日，格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露，格力正在建設(shè)一個SiC芯片工廠，今年6月可以正式投產(chǎn)。據(jù)悉，格力在該工廠建設(shè)方面投資了百億元，目標(biāo)成為全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。

公開資料顯示，2023年6月，珠海市生態(tài)環(huán)境局在官網(wǎng)披露了“格力電子元器件擴產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表受理公告”，該項目現(xiàn)已順利過審。

環(huán)評文件表明，該項目總用地面積約為20萬平方米，施工周期為12個月，將新建3座廠房及其配套建筑設(shè)施，其中生產(chǎn)廠房1計劃安裝6吋SiC芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房2計劃安裝6吋晶圓封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房3作為二期預(yù)留工程。

預(yù)計項目建成后，將新建1條年產(chǎn)24萬片的6英寸SiC芯片及封裝測試生產(chǎn)線，并打造電子器件、封測一體化SiC生產(chǎn)線，為實現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面自主可控提供助力。

事實上，格力前幾年就陸續(xù)展開在SiC領(lǐng)域的布局。早在2018年，格力就出資10億元設(shè)立珠海零邊界集成電路有限公司；與長安汽車等8家企業(yè)合資成立湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司；還有斥資30億參與聞泰科技對安世半導(dǎo)體的收購項目。近些年，格力也陸續(xù)與平煤神馬探索尼龍、儲能及SiC半導(dǎo)體領(lǐng)域合作；與數(shù)字光芯、電科星拓等企業(yè)簽約芯片項目。

此外，格力相繼于2021年和2023年公開了“SiC肖特基半導(dǎo)體器件”“SiC用驅(qū)動電路和驅(qū)動裝置”兩項專利，表明其在SiC功率器件研發(fā)及使用上獲得了一定突破。

（來源：集微）