金融投資報記者 林珂
美方對于我國半導體行業(yè)的打壓仍在繼續(xù)。近日，美商務部下屬的工業(yè)和安全局發(fā)布公告，以國家安全為由，將36家中國芯片公司和研發(fā)機構納入了“實體清單”。而這已經不是第一次將中國公司納入“實體清單”，也不會是最后一次。美國的瘋狂打壓一方面顯示出半導體產業(yè)的重要性;另一方面，對中國而言加速“國產替代”已迫在眉睫。
有行業(yè)人士指出，半導體行業(yè)作為信息技術產業(yè)基石，在海外限制常態(tài)化背景下，國產化進程將進一步提速，建議關注半導體各細分賽道龍頭企業(yè)。
半導體設備：銷售增速或觸底回升
在國內半導體行業(yè)快速發(fā)展和國家政策的雙重驅動下，國內半導體設備廠商一方面不斷擴大產品種類，逐步打破國外廠商壟斷;另一方面，穩(wěn)步提升產品性能，逐步向中高端市場滲透。國內市場表現(xiàn)明顯優(yōu)于全球。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球半導體制造設備總銷售額為1025億美元，得益于晶圓廠建設推動，2022年有望創(chuàng)新高實現(xiàn)同比增長5.9%至1085億美元。德邦證券分析師陳海進認為，雖然半導體銷售仍處于下行周期，但從上一輪中國半導體銷售數(shù)據(jù)來看，下行周期時間為1.5年左右?？紤]到本輪下行周期從2021年底開始，因此，預計中國半導體銷售增速或將于2023年二季度左右觸底。隨著下游銷售增速在2023年觸底，半導體設備銷售額下滑或將改善。
東吳證券分析師周爾雙也表示，在需求加速放量背景下，市場對半導體需求持續(xù)大幅提升。對于半導體設備，高基數(shù)背景下，市場普遍擔心下游客戶資本開支下降。然而，晶圓產能東移背景下，本土晶圓廠開工率依舊較高，2022年一季度中芯國際、華虹半導體產能利用率均超100%，產能吃緊。2022年下游客戶資本開支仍有保障，本土半導體設備行業(yè)景氣度有望延續(xù)。
作為半導體行業(yè)中景氣度較高的細分領域，半導體設備一直是重要的投資主線之一。有分析認為，中美脫鉤以后，美國封鎖中國半導體產業(yè)，打造國內半導體全產業(yè)鏈至關重要。近年來，半導體制造設備銷售額強勁增長，半導體產業(yè)鏈有望向中國轉移，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場。雖然今明兩年投資高峰過后市場也存在同比下滑的可能性，但對于我國企業(yè)來說，市場份額的提升是成長的主線。目前我國半導體設備的總體國產化率尚不足10%，相關企業(yè)的盈利水平具備較高的彈性。
從產業(yè)自身發(fā)展前景來看，周爾雙認為，短期而言，本土半導體設備企業(yè)已經進入業(yè)績兌現(xiàn)期。中微公司和北方華創(chuàng)率先發(fā)布中報業(yè)績預告，均超出市場預期。周爾雙判斷，2022年二季度半導體設備板塊業(yè)績有望延續(xù)高速增長。中長期來看，晶圓產能東移、國產替代邏輯長期存在，行業(yè)需求景氣度有望長期延續(xù)。首先是晶圓產能東移。集微咨詢預計中國大陸未來5年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產能將超過160萬片，本土對半導體設備需求有望長期維持高位。其次是國產替代。2020年中國大陸晶圓設備國產化率僅7.4%，大部分環(huán)節(jié)不足10%。在半導體行業(yè)增速放緩的背景下，設備進口替代邏輯將日益凸顯。中長期來看，半導體設備企業(yè)的業(yè)績驅動力更多來自市場份額提升，有望表現(xiàn)出高于行業(yè)平均的業(yè)績彈性。
半導體設備產業(yè)鏈上各細分領域龍頭是投資者需要關注的重點。具體來看，可關注國內半導體設備龍頭北方華創(chuàng);高端刻蝕設備龍頭中微公司;持續(xù)突破高端后道測試機的長川科技、華峰測控;涂膠顯影與單片清洗不斷突破前道環(huán)節(jié)的國內半導體設備小巨人芯源微;半導體薄膜沉積龍頭拓荊科技;國產清洗設備領軍企業(yè)盛美上海、至純科技;離子注入機領先企業(yè)萬業(yè)企業(yè);半導體環(huán)保設備領先企業(yè)盛劍環(huán)境等。
半導體材料：國產替代需求迫切
半導體材料位于半導體產業(yè)鏈上游，是半導體產業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)。中國半導體材料歷經多年發(fā)展，已經基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入ASML、臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、意法半導體、SK海力士、德州儀器、英飛凌等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率仍然較低，國產替代需求迫切。
東海證券分析師周嘯宇認為，目前中低端領域的材料國產化進程效果明顯，國產化率逐年提升。目前高端領域包括拋光液、拋光墊、光刻膠、光掩膜版國產化率較低，未來市場空間廣闊。中低端領域的良率水平較國際各大廠商接近具備一定的競爭力，未來各新建晶圓廠產能陸續(xù)投入市場以及下游市場的強勁需求將拉動材料迅速增長。
在集成電路領域國產替代加速、行業(yè)技術升級和國家產業(yè)政策扶持等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業(yè)有望受益，半導體材料戰(zhàn)略地位日益顯著。華安證券分析師胡楊表示，出于對芯片產品穩(wěn)定性的考量，新建晶圓廠將是本土半導體材料份額提升的主戰(zhàn)場。當前，大陸新建主要晶圓廠投產時間多始于2022-2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2-3年，期間是企業(yè)進行半導體材料國產替代的最佳時間。
除行業(yè)自身需求增長外，政策和資金的支持也是半導體材料產業(yè)快速發(fā)展有力保障。有行業(yè)人士指出，當前國內晶圓代工產能的擴增節(jié)奏與產品需求結構和國產半導體材料企業(yè)的擴產節(jié)奏與產品供應結構是相匹配的。在當前半導體產業(yè)鏈供應持續(xù)緊張外加部分半導體材料供應受限的背景下，伴隨著國內晶圓代工產能的持續(xù)擴增，國產半導體材料的產品導入和產能釋放進程有望明顯加快，有利于國產半導體材料企業(yè)加速提升市占率，進入半導體材料業(yè)務發(fā)展的良性循環(huán)中。
值得一提的是，各國愈發(fā)重視半導體產業(yè)鏈的建設，美國、歐洲先后出臺了競爭法案、芯片法案，加大對半導體產業(yè)的投資力度。隨著國際貿易摩擦加劇，半導體產業(yè)鏈逆全球化趨勢逐步顯現(xiàn)，半導體產業(yè)鏈本土化是大勢所趨，國產替代市場空間廣闊，國內半導體材料公司將持續(xù)受益于國產替代?？紤]到半導體材料戰(zhàn)略地位日益顯著，建議投資者關注光刻膠相關的晶瑞電材、強力新材、南大光電等;半導體化學品綜合服務商雅克科技;濕電子化學品相關的江化微、巨化股份、昊華科技、晶瑞股份、興發(fā)集團等;特種氣體相關的昊華科技、巨化股份、華特氣體等;大硅片相關的上海新陽等;CMP拋光墊領域的鼎龍股份等。
集成電路封測：具較強競爭力
全球集成電路封測行業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期。有行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2021年市場規(guī)模為713億美元，同比增長5.32%。中國封測產業(yè)增速持續(xù)領先全球，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2021年的2763億元，年均復合增長率約為9.9%，2022年預計市場規(guī)模將達2985億元。半導體封測是在晶圓設計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。封測包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。從價值占比看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%-85%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%-20%。
有行業(yè)人士指出，半導體產業(yè)大體沿著摩爾定律在發(fā)展，但速度已有所放緩，且已逼近硅材料的物理極限。芯片集成與封裝集成相結合，實現(xiàn)更高價值的系統(tǒng)。同時完全創(chuàng)新的電子系統(tǒng)帶來新的場景，封裝技術成為后摩爾時代的核心驅動。
半導體產業(yè)轉移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進下，全球集成電路封測產能逐漸向亞太地區(qū)轉移，行業(yè)保持穩(wěn)健增長。受疫情影響，全球半導體眾多供應鏈在疫情期間持續(xù)緊張或中斷，疫情期間供應持續(xù)緊張或中斷，疊加下游新能源汽車、AioT和AR/VR等的旺盛需求，眾多半導體代工廠產能利用率高企?；谝咔楸尘跋聫妱诺漠a能利用率和持續(xù)的高需求預期，全球半導體大廠資本開支有望保持強勁，下游封測廠商有望充分受益。
東莞證券分析師劉夢麟認為，集成電路進入后摩爾時代，制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩，先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑。在后摩爾時代，SiP開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設計自由度。針對有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應用市場，包括5G通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統(tǒng)級封裝具有較為顯著的優(yōu)勢，下游應用領域對先進封裝的依賴程度增加，先進封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機遇。
封測行業(yè)景氣延續(xù)，先進封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測市場的主要增量。我國封測環(huán)節(jié)具備較強國產競爭力，長期看好行業(yè)高景氣背景下，先進封裝不斷發(fā)展給行業(yè)帶來的盈利能力提升。建議關注長電科技、華天科技、晶方科技等相關企業(yè)。
潛力股精選
北方華創(chuàng)(002371) 盈利能力持續(xù)提升
北方華創(chuàng)2022年三季度單季度收入45.68億元，再創(chuàng)新高，主要是公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務需求拉動，尤其是集成電路前道設備以及軍工相關的電子元器件增長強勁。三季度單季度毛利率41.12%，同比提升3.29%，處于較高水平。隨著公司高毛利率的集成電路設備收入及軍工電子元器件收入占比進一步提升，以及相關費用占比進一步優(yōu)化，公司凈利率今明年有望持續(xù)提升。
興業(yè)證券表示，2023年下游晶圓廠擴產呈現(xiàn)結構性高速增長，設備國產替代滲透率提升仍處于早期甜蜜期階段。頭部晶圓廠及自主可控產線依然保持較快增速，而美國進一步限制下存儲產線短期擴產受到一定影響，但依然看好其中長期擴產空間;且設備國產化率仍有較大提升空間，短期不用過多擔心滲透率提升的斜率下滑。
中微公司(688012) 接單量高速增長
中微公司2022年前三季度實現(xiàn)營收30.43億元，同比增長46.81%;歸母凈利潤7.93億元，同比增長46.34%。為規(guī)避海外風險，國內晶圓廠加大國產設備采購力度，公司接單量高速增長。公司2022年前三季度新簽合同額達56.40億元，同比增長60.24%。公司三季度季末合同負債額19.69億元，存貨金額32.40億元，在手訂單飽滿，為長期業(yè)績提供有力支撐。
財通證券表示，公司2022年前三季度累計研發(fā)投入5.90億元，同比增長29.75%，占營收比例19.40%，繼續(xù)保持較高水平。同期海外限制措施收緊，國內對高深寬比介質刻蝕設備的需求迫切。公司的高深寬比刻蝕設備已有較大進展，持續(xù)研發(fā)投入有助于盡快完成工藝驗證，實現(xiàn)自主可控，并獲得高毛利率設備的市場份額。
晶瑞電材(300655) 國產替代前景好
晶瑞電材是國內微電子化學品龍頭，技術及客戶資源方面優(yōu)勢領先。隨著國內半導體、平板顯示及太陽能行業(yè)的快速發(fā)展，未來市場空間仍將持續(xù)增長。同時，國產替代為未來趨勢，公司積極擴產，成長動力充足。
開源證券表示，公司主流產品達國際最高純度等級G5，成功打破國外技術壟斷，已成功在中芯國際、長江存儲、華虹宏力、合肥長鑫、武漢新芯等龍頭企業(yè)批量銷售。公司積極擴產，隨著下游晶圓廠的產能擴張及國產替代，公司前景可期。此外，公司作為國內光刻膠龍頭，是國內最早從事光刻膠生產的企業(yè)之一，目前已經取得合肥長鑫、士蘭微、揚杰科技、福順微電子、中芯國際等國內企業(yè)的供貨訂單。KrF光刻膠完成中試，ArF高端光刻膠研發(fā)工作也已經正式啟動，國產替代背景下前景廣闊。
雅克科技(002409) 競爭力顯著提升
雅克科技2022年三季度營收穩(wěn)步增長，歸母凈利潤同比環(huán)比“雙升”。公司電子材料業(yè)務、LNG保溫絕熱板材業(yè)務穩(wěn)中向好?？紤]到后續(xù)能源供需緊平衡、半導體材料下游認證的加速，公司的營收和凈利潤有望持續(xù)提升。
民生證券表示，光刻膠方面，公司已進入三星電子、LGDisplay、京東方、惠科等知名面板廠商的供應鏈，產銷穩(wěn)定。前驅體材料來看，公司積極推進與鎂光、海力士、臺積電、長江存儲、合肥長鑫等芯片制造知名企業(yè)開展深入合作，以及更先進制程下產品的研發(fā)與驗證。電子特氣層面，四氟化碳新充裝車間的投用，將增加公司為三星電子、臺積電、Intel、中芯國際、海力士及京東方等企業(yè)的供應規(guī)模?？傮w來看，公司半導體材料業(yè)務正迅速發(fā)展，逐步形成半導體材料平臺的產業(yè)鏈閉環(huán)，企業(yè)競爭力顯著提升。
長電科技(600584) 封裝技術行業(yè)領先
長電科技積極面對下游需求調整，努力減少疫情帶來的沖擊，持續(xù)優(yōu)化產品結構，聚焦高附加值應用的市場，積極布局包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。同時，公司采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力穩(wěn)定。
開源證券表示，公司今年上半年星科金朋韓國廠獲得了多款歐美韓車載大客戶的汽車產品模組開發(fā)項目，中國大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝業(yè)務布局，同時具備碳化硅和氮化鎵芯片封裝和測試能力，已在車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。公司在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領域擁有行業(yè)領先的半導體先進封裝技術。整體來看，公司是國內封測龍頭，布局先進封裝，發(fā)展?jié)摿^大。
華峰測控(688200) 充分受益下游擴產
華峰測控是國內最早研發(fā)、生產和銷售半導體測試系統(tǒng)的企業(yè)之一。公司歷時數(shù)年完成了STS2000平臺企業(yè)標準，并在此基礎上開發(fā)了STS2000系列產品，覆蓋模擬、數(shù)字、繼電器、分立器件等類別的測試需求。后續(xù)，公司陸續(xù)開發(fā)出STS8200、STS8300測試平臺，實現(xiàn)模擬、混合、分立器件、MOSFET等多品類測試覆蓋。
財通證券表示，公司單季收入利潤環(huán)比承壓，主因是三季度下游景氣度走弱。展望2022年四季度及2023年，終端需求有望復蘇，測試設備景氣度亦有望迎來修復。總體而言，公司是國內模擬測試賽道領先企業(yè)，產品品類不斷擴張，充分受益下游行業(yè)擴產和國產替代趨勢。
