6月30日，江蘇盤(pán)古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度面板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目奠基儀式舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入全面施工階段。該項(xiàng)目將聚焦面板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用，建設(shè)世界首條全自動(dòng)面板級(jí)封裝生產(chǎn)線。

盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元。項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，新建總建筑面積約12萬(wàn)平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動(dòng)面板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。2025年部分投產(chǎn)，項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬(wàn)元。

面板級(jí)封裝是指將半導(dǎo)體芯片重新分布在大面板上而不是使用單獨(dú)封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)，與傳統(tǒng)封裝方法相比，該技術(shù)提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益。