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帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷

日期:2024-07-10 閱讀:467
核心提示:帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷。

 7月9日,武漢東湖高新區(qū)與武漢帝爾激光科技股份有限公司(簡稱“帝爾激光”)舉辦簽約儀式,帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷。

目前,帝爾激光已在武漢未來科技城投資建設生產(chǎn)基地一期、二期項目。本次計劃投資30億元,設立總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目,將建設集團總部及前沿激光技術創(chuàng)新研究院,擴充光伏組件激光封裝成套設備生產(chǎn)線,新增半導體激光設備生產(chǎn)廠房。

帝爾激光于2008年在武漢·中國光谷創(chuàng)立,2019年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,在無錫設有研發(fā)生產(chǎn)基地,在以色列特拉維夫和新加坡分別設有海外研發(fā)中心,是國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家智能光伏試點示范單位和國家引才引智示范基地。

中國光谷消息顯示,帝爾激光在光伏領域,核心產(chǎn)品全球綜合市占率超過80%。與此同時,帝爾激光積極向新型顯示和半導體等領域拓展,開發(fā)先進的激光設備。

據(jù)悉,在新型顯示領域,帝爾激光發(fā)揮激光技術在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金屬材料等方面的優(yōu)勢,推出了OLED/Mini LED激光修復、Micro LED激光巨量轉移、激光巨量焊接等裝備。

在集成電路領域,帝爾激光聚焦第三代半導體、先進封裝等技術發(fā)展與革新需求,瞄準半導體領域關鍵需求和核心問題,開發(fā)多款先進半導體激光技術,推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圓激光隱切等裝備。

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