據(jù)韓聯(lián)社8月11日?qǐng)?bào)道，隨著全球人工智能（AI）加速器核心零部件——高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)，韓國(guó)對(duì)臺(tái)灣地區(qū)出口的存儲(chǔ)芯片規(guī)模隨之增加。

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部和韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)11日稱(chēng)，今年上半年韓國(guó)對(duì)臺(tái)存儲(chǔ)芯片出口額為42.6億美元，同比大增225.7%，遠(yuǎn)高于韓國(guó)整體存儲(chǔ)芯片出口額增幅（88.7%）。2018年以來(lái)，臺(tái)灣一直是韓國(guó)第五大存儲(chǔ)芯片出口目的地，今年上半年成為第三大出口目的地。

報(bào)道稱(chēng)，業(yè)界分析認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈隨著AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)生改變，韓國(guó)對(duì)臺(tái)存儲(chǔ)芯片出口隨之增加。

以往韓國(guó)對(duì)臺(tái)出口存儲(chǔ)芯片主要是當(dāng)?shù)仄髽I(yè)用于制造信息通信技術(shù)產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM），今年出口增量的相當(dāng)一部分或與SK海力士向英偉達(dá)供應(yīng)的HBM有關(guān)。英偉達(dá)委托臺(tái)積電生產(chǎn)AI加速器的圖形處理器（GPU），臺(tái)積電在臺(tái)封裝廠(chǎng)將此前生產(chǎn)的GPU和SK海力士與美光科技生產(chǎn)的HBM一同封裝后再向英偉達(dá)供應(yīng)。