供應鏈消息稱，臺積電高雄P1廠首座2nm晶圓廠即將完工，預計將于11月26日邀請多方舉行進機典禮，12月1日起展開裝機。對此，臺積電表示，高雄晶圓廠于2021年11月宣布，于2022年開工，目前進度良好，并已設有公共基礎設施。

臺積電強調，2nm制程技術研發(fā)進展順利，其效能和良率均按計劃實現(xiàn)，甚至部分表現(xiàn)優(yōu)于預期，2nm制程將如期在2025年進入量產，量產曲線預計與3nm相似。

消息人士稱，臺積電2nm制造業(yè)務將在新竹科學園區(qū)（HSP）寶山F20廠區(qū)和高雄楠梓F22廠區(qū)進行。寶山廠預計年底實現(xiàn)小規(guī)模試產線（mini line）完工，將于2025年第四季度開始生產，月產能約為3萬片晶圓；高雄F22廠將于2026年第一季度開始商業(yè)化生產，月產能為3萬片晶圓。

臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家曾信心滿滿地表示，2nm工藝需求空前高漲。目前，2nm制程計劃產能已超過3nm制程。

值得注意的是，據芯片制造商消息來源稱，臺積電已經向客戶驗證2nm產品藍圖，并提供高于3萬美元的工藝報價。