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華天科技盤古半導體先進封測項目預計年內部分投產

日期:2025-03-13 閱讀:239
核心提示:據(jù)浦口發(fā)布公眾號消息,近日,華天集團在浦口經濟開發(fā)區(qū)投資30億元建設的盤古半導體先進封測項目正在進行收尾工作,預計年內將部

半導體產業(yè)網獲悉:據(jù)“浦口發(fā)布”公眾號消息,近日,華天集團在浦口經濟開發(fā)區(qū)投資30億元建設的盤古半導體先進封測項目正在進行收尾工作,預計年內將部分投產。

項目相關負責人表示,項目于2024年7月份開始樁基動工,10月底主體封頂,目前主體裝修已經完成80%以上,接下來將進行設備調試,預計在4月底到5月初全部完工,之后就開始投產。

據(jù)悉,盤古半導體先進封測項目由華天科技(江蘇)有限公司控股,總投資30億元,分兩期建設,第一階段主要建設生產廠房和相關附屬配套設施,推動板級封裝技術的開發(fā)及應用。項目今年部分投產,全面達產后預計年產值不低于9億元,年經濟貢獻不低于4000萬元。項目旨在補齊浦口集成電路產業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié),提升整體產業(yè)發(fā)展水平。

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