力爭實現(xiàn)下一代半導體日本國產化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千歲市的工廠啟動了試驗生產線。在經過制造設備調試等流程后將正式投產，計劃7月中下旬完成最尖端的試制品。包括出資在內，日本政府已敲定的財政支援達到約1.8萬億日元（約合人民幣874億元），定于2027年的“國策半導體”量產項目邁出了重要一步。Rapidus力爭商品化的是2納米（1納米為10億分之1米）制程工藝的半導體，目前全球尚無商用先例。與已有產品相比，功耗更低且處理能力更強，預計能滿足耗電量較大的人工智能（AI）等應用領域的需求。

（來源：財聯(lián)社）