2025年4月23-25日，第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。作為其中的重頭戲，九峰山論壇延續(xù)往年的多元化架構(gòu)，以1場主論壇、11場平行論壇的強大陣容，攜手全球相關領域權威科研機構(gòu)、領軍企業(yè)及行業(yè)專家代表，共同探索化合物半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。

第三代半導體器件具有高開關頻率、低導通電阻、小尺寸等優(yōu)勢，可以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、更少的功率損耗和更小的模塊體積。同時，在高頻高壓高電場強度的參數(shù)特性對測試與評價產(chǎn)生新的需求，第三代半導體產(chǎn)品評測與標準研制平行論壇將聚焦失效機理和實際工況給可靠性驗證帶來挑戰(zhàn)，研討制定行業(yè)標準。 

平行論壇11 精彩議題搶先看