斯達(dá)半導(dǎo)于6月27日發(fā)布了向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案。根據(jù)預(yù)案，斯達(dá)半導(dǎo)計(jì)劃發(fā)行總額不超過(guò)人民幣150,000萬(wàn)元的可轉(zhuǎn)換公司債券，旨在進(jìn)一步優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，支持業(yè)務(wù)發(fā)展，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行，期限為自發(fā)行之日起六年。

本次發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于以下項(xiàng)目：

1、車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊制造項(xiàng)目，投資總額100,245.26萬(wàn)元，擬投入募集資金60,000萬(wàn)元。

2、IPM模塊制造項(xiàng)目，投資總額30,080.35萬(wàn)元，擬投入募集資金27,000萬(wàn)元。

3、車(chē)規(guī)級(jí)GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，投資總額30,107.68萬(wàn)元，擬投入募集資金20,000萬(wàn)元。

4、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，投資總額43,000萬(wàn)元，擬投入募集資金43,000萬(wàn)元。

（來(lái)源：芯榜）